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報價
¥0.50元每個
聯(lián)系手機(jī)
15220066551
工藝
提供有鉛、無鉛
加工方式
來料加工

芯片拆卸加工源頭工廠,批量作業(yè),品質(zhì)保證,可簽訂合同

一、BGA、QFN、QFP芯片拆缷,清洗加工。

二、sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶加工。

三、售bga植球機(jī)及手工植球治具。

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關(guān)鍵詞

舊線路板拆IC翻新加工 , BGA芯片植球加工 , 交貨周期快 , 品質(zhì)保證

更新時間
統(tǒng)一社會信用代碼
91440300MA5F793W3M
成立日期
2018年07月04日
法定代表人
梁志祥
注冊資本
100萬人民幣

主營產(chǎn)品

BGA芯片植球加工,IC芯片拆卸翻新,BGA芯片焊接返修,CPU DDR EMMC植球,QFN QFP芯片清洗整腳

經(jīng)營范圍

一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品、電子設(shè)備及零配件、汽車配件的銷售;測試治具、自動化設(shè)備的研發(fā)及銷售;計算機(jī)軟硬件的研發(fā)及銷售;經(jīng)營電子商務(wù)(涉及前置性行政許可的,須取得前置性行政許可文件后方可經(jīng)營);國內(nèi)貿(mào)易,貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營),許可經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品、電子設(shè)備及零配件、測試治具、汽車配

公司簡介

深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家專注于解決SMT生產(chǎn)制程中BGA焊接的高新技術(shù)型企業(yè),是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的專業(yè)BGA返修加工解決方案商。公司擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系,自成立以來,承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力,在BGA芯片植球、焊接設(shè)備及植球技術(shù)方面現(xiàn)已具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),公司專業(yè)提供批量 BGA芯片拆卸、植球,BGA芯片焊接、返修針對 QFN、QFP、DIP、PLCC、BGA等封裝芯片返修、植...

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聯(lián)聯(lián)系人梁志祥
地址深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)廣深路西鄉(xiāng)段300號齊粵印機(jī)大廈2層A
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