enviro * gold#817/18.54a可去除pcba上各式助焊劑及油脂等污染。如rma/ra（半水洗）、s/oa(水洗)、nc/ls（免洗）、hasl（hot air solder leveling）flux等·清洗用于（鋼）范本（solderlstencils）之殘留錫膏。 ·清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如kaptontape）和指印。l ·去除或整平ospl皮覆膠之厚度。 ·并且將改進焊接后之氧化的化學反應。l ·清洗波焊爐之設備。l·可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留l的油脂污染等。 ·清除misprinted pcbs上的錫膏。l·促進goldenlfinger上的光澤度與可靠性。 ·enviro * gold#817/49.10b可強力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。

envirosens#817 特性：

l        水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學之殘留物。

l        主成份monoethanolamine(mea)單乙醇胺/cas no:141-43-5,經(jīng)過美國epa環(huán)境保護局檢驗標準，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合rohs標準。

l        所含的化學成份皆為可生物分解。

l        優(yōu)越的低泡沫特性·非常低的揮發(fā)性（low in v.o.c content ）有機化合物

l        簡易污水處理：使用過的廢水只需將微量金屬作適當?shù)倪^濾及調整ph 值后再將其排放掉，避免環(huán)境污染。

l        應用于pcba上之功能與效果： ·enviro * gold #817/18.54a可去除pcba上各式助焊劑及油脂等污染。如rma/ra （半水洗）、s/oa (水洗)、nc/ls（免洗）、hasl（hot airsolder leveling）flux 等

l        清洗用于（鋼）范本（solder stencils）之殘留錫膏。

l        清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如kapton tape）和指印。

l        去除或整平osp 皮覆膠之厚度?！げ⑶覍⒏倪M焊接后之氧化的化學反應?！で逑床ê笭t之設備。

l        可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。

l        清除misprinted pcbs上的錫膏。

l        促進golden finger上的光澤度與可靠性。

l        enviro * gold#817 /49.10b 可強力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。

 

聯(lián)系人：陳先生

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