紅外激光劃片機(jī)-大尺度深喊呻吟深喊一點(diǎn)メイリン モデルコレクション メイ_后入式曰女人ppメイリン モデルコレクション メイ
- 報(bào)價(jià)
- ￥299999.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13681672788
紅外激光劃片機(jī)-大尺度深喊呻吟深喊一點(diǎn)メイリン モデルコレクション メイ_后入式曰女人ppメイリン モデルコレクション メイ
產(chǎn)品介紹：
晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD（底相機(jī)對準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型，主要增加：底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)更能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。
技術(shù)參數(shù)：
技術(shù)規(guī)格 項(xiàng)目 單位 數(shù)值
對準(zhǔn)方式 底部對準(zhǔn)，兼容頂部對準(zhǔn)
*大加工尺寸 承片臺(tái) inch 4英寸
*大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 w 20瓦
激光器波長 nm 1064nm紅外
激光器 重復(fù)頻率 KHZ 20千-60微米
切割速度 mm/s 150毫米每秒
切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米
工作臺(tái)承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
*大耗電量 Kw 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
排風(fēng)量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設(shè)備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
其他規(guī)格 設(shè)備重量 KG 660千克
排風(fēng)口口徑 mm 50毫米
紅外激光不能切割玻璃，玻璃會(huì)有裂紋；
紅外激光切割深度為80-90um，超過該深度裂片效果不佳，請?jiān)谛酒に囋O(shè)計(jì)時(shí)，考慮片厚及溝槽深度，以決定所需要切割的硅總厚度。
紅外激光劃片機(jī)-大尺度深喊呻吟深喊一點(diǎn)メイリン モデルコレクション メイ_后入式曰女人ppメイリン モデルコレクション メイ
晶圓激光劃片機(jī)，晶圓激光刻號(hào)機(jī)
一般項(xiàng)目：光電子器件銷售；電子產(chǎn)品銷售；工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電氣機(jī)械設(shè)備銷售；儀器儀表銷售；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；電氣設(shè)備修理；以下限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營：半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造，工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造，機(jī)械電氣設(shè)備制造，機(jī)械零件、零部件加工（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng)）。
十五年深耕激光設(shè)備研發(fā)，十五年扎根半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，造就了首昂光電深厚的技術(shù)沉淀以及獨(dú)特的行業(yè)視角，我們一直致力于把更好的激光與自動(dòng)化技術(shù)帶入半導(dǎo)體行業(yè)。作為國內(nèi)首批將激光應(yīng)用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的領(lǐng)軍者，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)正積極將激光技術(shù)應(yīng)用到更寬廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)走向高端與自主可控。公司已儲(chǔ)備大量基礎(chǔ)加工技術(shù)，正穩(wěn)步推進(jìn)一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新工藝、新應(yīng)用，在多個(gè)關(guān)鍵制程設(shè)備上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，完美實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替...