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晶圓激光割圓機-隔著校服揉h奶水H鞠婧祎,亞洲歐美京東熱av

報價
¥29999.00元每件
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13681672788

產(chǎn)品介紹:

1)控制系統(tǒng)由程序電腦主機構成,故障率低,可靠性強,操作簡單,易于維護。

2)切割傳動方式通過直線電機轉(zhuǎn)動,提高設備切割精度。

3)切割馬達采用高精度旋轉(zhuǎn)馬達。

4)切割采用切割頭方式切割。

5)切割Z軸在切割過程中可以自動下移設定距離(可以在程序界面里單獨設定Z軸速度和位移)。

6)可以實現(xiàn)圓切割和好線切割。

7)可以兼容切割8inch(200mm直徑)/12inch(300mm直徑)硅片。

8)加工時有安全窗口觀察設備內(nèi)部的加工情況,安全窗口激光透過率需保證操作人員的安全。


技術參數(shù) :

技術規(guī)格

加工片子尺寸                             需要換切割載臺                                      8寸、12寸       

切割深度                                  切穿  

激光器功率                               激光器出口出                 W                            50

工作臺承載方式                         大理石  

                                              工作臺行程                    mm                        150

                                              移動量解析度                 mm                       0.001

X軸                                         單步步進量                    mm                       0.001

                                              定位精度                       mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                              重復精度                       mm                        0.003

                                              工作臺行程                     mm                        150

                                              移動量解析度                  mm                       0.001

Y軸                                         單步步進量                     mm                       0.001

                                              定位精度                        mm      (單一誤差)0.004以內(nèi)/5

                                              重復精度                        mm                        0.003

其他規(guī)格:                               電源                               AC            兩相220-240V50HZ

                                              *大耗電量                     KW                           1.8

                                              壓縮空氣共給壓力             MPa                      0.4-0.8

                                              排風量(工廠自備)         m3/min                       5

                                              設備尺寸(長x寬x高)      mm                

                                              設備重量                         KG                           995

                                              排風口口徑                      mm                         100



應用范圍:

該設備為硅片割圓設備,主要應用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。


關鍵詞

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更新時間
統(tǒng)一社會信用代碼
91310120MA1HYMDD98
成立日期
2020年10月29日
法定代表人
李軼

主營產(chǎn)品

晶圓激光劃片機,晶圓激光刻號機

經(jīng)營范圍

一般項目:光電子器件銷售;電子產(chǎn)品銷售;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置銷售;半導體器件專用設備銷售;電氣機械設備銷售;儀器儀表銷售;計算機軟硬件及輔助設備批發(fā);電氣設備修理;以下限分支機構經(jīng)營:半導體器件專用設備制造,工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造,機械電氣設備制造,機械零件、零部件加工(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)。

公司簡介

十五年深耕激光設備研發(fā),十五年扎根半導體行業(yè)應用,造就了首昂光電深厚的技術沉淀以及獨特的行業(yè)視角,我們一直致力于把更好的激光與自動化技術帶入半導體行業(yè)。作為國內(nèi)首批將激光應用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的領軍者,公司技術團隊正積極將激光技術應用到更寬廣的半導體領域,助力中國半導體行業(yè)走向高端與自主可控。公司已儲備大量基礎加工技術,正穩(wěn)步推進一系列擁有自主知識產(chǎn)權的新工藝、新應用,在多個關鍵制程設備上達到行業(yè)領先水平,完美實現(xiàn)國產(chǎn)化替...

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