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海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球（SAC305無(wú)鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點(diǎn)120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、鍍金銅核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強(qiáng)螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預(yù)成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù)，提供封裝整體解決方案，代理各類半導(dǎo)體封裝設(shè)備
BGA錫球 , 無(wú)鉛錫球錫珠 , 高鉛錫球 , 芯片植球 , 晶圓植球 , 激光植球
BGA錫球，CCGA焊柱，銅核球，金錫焊片，半導(dǎo)體封裝植球代加工
從事金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售；新材料、電子材料領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢；從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
TEL：18530006115海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球（SAC305無(wú)鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點(diǎn)120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、...