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品牌
海普

海普半導體(洛陽)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務為一體的高科技企業(yè),業(yè)務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球(SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球;熔點120-350℃任意溫度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、銅核球(鍍錫銅核球、鍍金銅核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱)、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服務,提供封裝整體解決方案,代理各類半導體封裝設備


關鍵詞

BGA , CSP , Flipchip植球倒裝芯片助焊劑 , 助焊膏 , FLUX , 水溶性助焊劑

更新時間
統(tǒng)一社會信用代碼
91410327MA46H4M03J
成立日期
2019年03月29日
法定代表人
李自強
注冊資本
1200

主營產(chǎn)品

BGA錫球,CCGA焊柱,銅核球,金錫焊片,半導體封裝植球代加工

經(jīng)營范圍

從事金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設備的加工組裝和銷售;新材料、電子材料領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術轉(zhuǎn)讓、技術服務、技術咨詢;從事貨物及技術的進出口業(yè)務。

公司簡介

TEL:18530006115海普半導體(洛陽)有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務為一體的高科技企業(yè),業(yè)務范圍包括:金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設備的生產(chǎn)及銷售,電子產(chǎn)品及設備的加工組裝和銷售,主要產(chǎn)品有:BGA錫球(SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球;熔點120-350℃任意溫度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、銅核球(鍍錫銅核球、...

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