晶圓切割6寸雙拋硅片激光打孔二氧化硅晶態(tài)硅異形切片來圖定制
- 報價
- ￥50.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13011886131
- 品牌
- 華諾激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材質(zhì)
- 半導(dǎo)體材料、硅片、晶圓
激光切割晶圓，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學(xué)整形，讓其透過材料表面在材料內(nèi)部聚焦，在焦點區(qū)域能量密度較高，形成多光子吸收非線性吸收效應(yīng)，使得材料改性形成裂紋。每一個激光脈沖等距作用，形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞，材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式，將產(chǎn)品充分分開，并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機(jī)械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光切割技術(shù)可應(yīng)用于藍(lán)寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導(dǎo)體晶圓。
晶圓切割 , 6寸雙拋硅片激光打孔 , 二氧化硅異形切片
激光鐳射 ; 激光打標(biāo) ; 激光刻字 ; 激光噴碼 ; 激光鐳雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 圖案片；激光焊接
技術(shù)開發(fā)；圖文設(shè)計；銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。
北京華諾恒宇成立于2002年，是北京地區(qū)最早進(jìn)入激光加工行業(yè)的公司之一。在客戶的支持與員工的共同努力下，公司已成為目前北京地區(qū)規(guī)模最大、機(jī)器最齊全的激光加工型企業(yè)。 公司管理體系健全，有獨立的業(yè)務(wù)部、行政部、設(shè)計部、生產(chǎn)部，本著“服務(wù)第一，客戶至上”的經(jīng)營理念，力求每一位來訪者滿意。公司擁有多臺激光精密切割機(jī)、激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)。 同時公司不斷嘗試新領(lǐng)域，生產(chǎn)部技術(shù)人員均從事激光加工行業(yè)多年，經(jīng)驗豐富，為您送來的每一件新品制作出...