科研襯底晶圓激光劃片實(shí)驗(yàn)室單晶硅激光打孔微孔小孔加工
- 報(bào)價(jià)
- ￥50.00元每件
- 聯(lián)系手機(jī)
- 13011886131
- 品牌
- 華諾激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材質(zhì)
- 半導(dǎo)體材料、硅片、晶圓
華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復(fù)合材料切割。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
晶圓激光劃片 , 單晶硅激光打孔
激光鐳射 ; 激光打標(biāo) ; 激光刻字 ; 激光噴碼 ; 激光鐳雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 圖案片；激光焊接
技術(shù)開(kāi)發(fā)；圖文設(shè)計(jì)；銷售機(jī)械設(shè)備、家用電器、電子產(chǎn)品。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。
北京華諾恒宇成立于2002年，是北京地區(qū)最早進(jìn)入激光加工行業(yè)的公司之一。在客戶的支持與員工的共同努力下，公司已成為目前北京地區(qū)規(guī)模最大、機(jī)器最齊全的激光加工型企業(yè)。 公司管理體系健全，有獨(dú)立的業(yè)務(wù)部、行政部、設(shè)計(jì)部、生產(chǎn)部，本著“服務(wù)第一，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，力求每一位來(lái)訪者滿意。公司擁有多臺(tái)激光精密切割機(jī)、激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)。 同時(shí)公司不斷嘗試新領(lǐng)域，生產(chǎn)部技術(shù)人員均從事激光加工行業(yè)多年，經(jīng)驗(yàn)豐富，為您送來(lái)的每一件新品制作出...