半自動晶圓減薄撕膜機

（型號：sdt-100）

1．主要說明

1.1晶圓尺寸：直徑：4〞,5〞,6〞,8〞12〞(客戶指定)

厚度：150～750微米

（可升級處理超薄晶圓）

1.2晶圓類型：硅，砷化鎵

單邊，雙邊或者v型缺口

1.3撕膜膠帶：類型：移除型膠帶

寬度：38～160毫米

長度：100米

1.4撕膜角度： ﹤45°

1.5撕膜溫度：室溫至150℃可調(diào)

1.6適用膠膜類型：藍膜或者uv膜

1.7輸入&輸出：手動放取晶圓

1.8防靜電控制：特氟綸面晶圓臺盤/膠膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪

撕膜和膠膜滾軸處吹入防靜電風

1.9晶圓定位：通用標記刻線

1.10控制單元：基于plc的控制，帶5英寸的觸摸屏

1.11電力供應(yīng)：單相交流220v,10a

1.12壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.13尺寸： 500毫米（寬）*800毫米（深）*500毫米（高）

1.14凈重： 90公斤

1. 機器性能：

2.1晶圓收益： ≧99.9%

2.2產(chǎn)量： ≧80片/小時

2.3轉(zhuǎn)換品種時間 ≦5分鐘

1. 文件和手冊

3.1操作及維修手冊 1套

3.2操作及維修手冊光盤 1張