半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)

(型號(hào)st200)

1. 主要規(guī)格

1.1晶圓尺寸:直徑:’,6”&8”

厚度:300~750微米

1.2晶圓種類:硅,砷化鎵或其他

單邊,雙邊,v型缺口

1.3膜種類:藍(lán)膜或者uv膜

寬度: 180~240毫米

長(zhǎng)度: 100米

厚度: 0.05~0.2毫米

1.4貼膜原理:防靜電滾輪貼膜

1.5貼膜動(dòng)作:膜自動(dòng)傳送并貼覆

1.6切割刀溫度:可控溫度在室溫~150°c

1.7晶圓臺(tái)盤:通用特氟隆涂層接觸式臺(tái)盤

1.8裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出

1.9防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪

貼膜部位配防靜電離子風(fēng)棒裝置

1.10切割系統(tǒng):獨(dú)特的可調(diào)整的環(huán)切刀技術(shù),一圈即可適應(yīng)各種晶圓外形,

無(wú)任何飛邊,無(wú)需二次修剪,

獨(dú)特的直切刀技術(shù)保證膠膜應(yīng)用Zui節(jié)省

1.11晶圓定位:氣動(dòng)銷釘接觸晶圓的邊緣

1.12控制單元:基于plc控制帶5”觸摸頻

1.13電力供應(yīng):單相交流電220v,10a

1.14壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.15體積:500毫米(寬)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16凈重:60公斤

2.機(jī)器性能:

2.1晶圓收益:>=99.9%

2.2貼膜質(zhì)量:沒(méi)有氣泡(不包括碎粒氣泡)

2.3每小時(shí)產(chǎn)能:>=80片晶圓

2.4更換產(chǎn)品時(shí)間:<=5分鐘

3.文件及手冊(cè):

3.1操作及維修手冊(cè)1套

3.2操作及維修手冊(cè)光盤1張

4.安裝,培訓(xùn)及驗(yàn)收:

4.1賣方負(fù)責(zé)將機(jī)器安裝,調(diào)機(jī),試運(yùn)行及性能測(cè)試

4.2賣方給于買方內(nèi)部操作員工,工程師,維護(hù)人員完善的技術(shù)培訓(xùn)直到他們可以穩(wěn)定獨(dú)立地操

作機(jī)器

4.3機(jī)器的驗(yàn)收包括預(yù)驗(yàn)收與Zui終驗(yàn)收.預(yù)驗(yàn)收應(yīng)該在賣方工廠完成,Zui終驗(yàn)收在買方指定

的地點(diǎn)完成.所有的驗(yàn)收項(xiàng)目包括確認(rèn)產(chǎn)品說(shuō)明,產(chǎn)品運(yùn)行,模擬測(cè)試與產(chǎn)品生產(chǎn)等.

5.保修條款:

5.1賣方保證設(shè)備完全滿足買方正常生產(chǎn)要求及購(gòu)買規(guī)格
5.2保修期為買方正式驗(yàn)收起12個(gè)月內(nèi)