• 2026年全球電動(dòng)汽車用FPC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)30.81億美元 2026-10-05
• AI服務(wù)器PCB材料供應(yīng)緊張持續(xù)至2027年 2026-10-02
• 威世推出EMIF 1S1P 481N單相EMI濾波器參考設(shè)計(jì)板 2026-09-22
• 主板PCB及電容成本上漲10%以上 2026-09-11
• 廣州漢思普推雙層PCB一站式制造服務(wù) 2026-09-02
• 醫(yī)療級(jí)PCB強(qiáng)化微型化與全鏈路可靠性管控 2026-08-31
• 深圳麥捷科技與廣東依頓電子加碼高端PCB，總投資超27億元 2026-08-17
• 意法半導(dǎo)體推3A隔離柵極驅(qū)動(dòng)器適配SiC MOSFET與IGBT 2026-08-15
• 日本OKI開發(fā)180層15mm厚PCB，2026年10月量產(chǎn) 2026-08-15
• 2025年全球AI服務(wù)器用CCL市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)99.9億美元 2026-08-15
• 華碩上調(diào)主板出廠價(jià) PCB成本漲超50% 2026-08-11
• 光化學(xué)蝕刻提升PCB屏蔽件可靠性 2026-07-28
• 日本美克泰克量產(chǎn)0.1mm柔性電波吸收體 2026-07-25
• 美國(guó)Fast Turn PCB推BGA高密度組裝服務(wù) 2026-07-25
• 羅姆推12.8mm2升降壓電源參考板 2026-07-11
• 墨西哥Yankuilotl中心投產(chǎn)PCB產(chǎn)線配套國(guó)產(chǎn)電動(dòng)車 2026-07-08
• 班通科技發(fā)布HDI PCB耐電流與離子污染雙檢設(shè)備 2026-07-03
• M5Stack erS3 改裝 2026-07-02
• 羅姆推出超小型升降壓電源參考板，實(shí)裝面積僅12.87平方毫米 2026-06-24
• HDI PCB成AI算力底座，解決信號(hào)散熱難題 2026-06-23
• 俄羅斯完成首批8000臺(tái)G Box S電視主板量產(chǎn) 2026-06-20
• 泰國(guó)KCE電子推出汽車級(jí)ML 18多層PCB 2026-06-18
• 京瓷在東京JPCA展首發(fā)多層陶瓷芯基板 2026-06-18
• 日本舉辦微控制器停產(chǎn)時(shí)代開發(fā)策略研討會(huì) 2026-06-12
• 仿真優(yōu)化 PCB 布局，提升射頻性能 2026-06-06
• 瑞通尼克發(fā)布氮化鎵開發(fā)套件 助工程師驗(yàn)證電機(jī)控制方案 2026-06-05
• 歐洲核子研究組織向開源軟件基卡德捐贈(zèng)一萬(wàn)七千電子元件庫(kù) 2026-06-02
• Electroninks發(fā)布CircuitJet IV實(shí)現(xiàn)電路板單步制造 2026-06-02
• PCB微孔可靠性測(cè)試成高端制造核心門檻 2026-05-31
• 沖電氣研發(fā)一百八十層超高多層基板 突破AI半導(dǎo)體測(cè)試極限 2026-05-30
• 英偉達(dá)下一代平臺(tái)PCB價(jià)值增233%成AI算力核心 2026-05-29
• 內(nèi)置微控制器USB線變身可編程設(shè)備 2026-05-27
• 旭化成開發(fā)感光聚酰亞胺薄膜，應(yīng)對(duì)AI芯片先進(jìn)封裝需求 2026-05-25
• PCB過(guò)孔走線幾何結(jié)構(gòu)影響去耦電容效能 2026-05-21
• 歐特克融合電子助奧托力用戶平滑遷移 2026-05-20
• PTC Onshape與Altium實(shí)現(xiàn)云協(xié)同設(shè)計(jì) 2026-05-19
• 日本電氣確立一百八十層 PCB 技術(shù)用于 AI 檢測(cè)設(shè)備 2026-05-18
• PTC旗下Onshape與Altium完成集成，打通印刷電路板云端協(xié)同設(shè)計(jì)流程 2026-05-17
• 日本企業(yè)推出無(wú)壓低溫?zé)Y(jié)銅漿料，滿足工業(yè)接合強(qiáng)度 2026-05-14
• 伊朗襲擊沙特石化廠導(dǎo)致PCB關(guān)鍵原料短缺，印制電路板價(jià)格單月暴漲40% 2026-05-13