大家應(yīng)該比較了解FPC電路板的特點(diǎn)，體積小、重量輕，可用于精密小型電子設(shè)備應(yīng)用中；可彎折、撓曲，可用于安裝任意幾何形狀設(shè)備機(jī)體中等等。那為什么FPC電路板會(huì)擁有這些特點(diǎn)呢？今天金倍克FPC電路板廠家小編為大家介紹FPC主要原材。

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補(bǔ)強(qiáng)， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無(wú)膠基材

無(wú)膠基材即是為沒(méi)有膠層的基材，其是相對(duì)于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在已被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，然后保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙?jiān)谏a(chǎn)過(guò)程中將被撕掉后不再使用(其作用保護(hù)膠上有異物)。

3、補(bǔ)強(qiáng)

為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ)FPC較“軟”的特點(diǎn)。

目前常用補(bǔ)強(qiáng)材料有以下幾種：

1)FR4補(bǔ)強(qiáng)：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

2)鋼片補(bǔ)強(qiáng)：組成成分為鋼材，具有較強(qiáng)的硬度及 支撐強(qiáng)度;

3) PI補(bǔ)強(qiáng)：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護(hù)紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，起到粘合作用。

2)電磁保護(hù)膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

金倍克PCB廠家位于寶安區(qū)中熙工業(yè)園，環(huán)境優(yōu)美。公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)、舒適的住宿環(huán)境以及配套的娛樂(lè)場(chǎng)所?，F(xiàn)有廠房面積：5000余平米，月產(chǎn)能達(dá)到30000多平米，品種可達(dá)6000多種，產(chǎn)品覆蓋2-60層高精密、厚銅、厚金、高難等。