隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積容量越來越小，功率越來越高，解決電子產(chǎn)品散熱的問題已經(jīng)被嚴重的重視，這是對電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大的挑戰(zhàn)。PCB鋁基板的出現(xiàn)無疑是解決這個問題的有效途徑之一。

一、鋁基板定義

鋁基板是一種特別的金屬基覆銅板，由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應(yīng)力。

二、鋁基板的特點

1.采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;

3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命;

4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本;

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

三、鋁基板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz-10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”-0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術(shù)所在。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

四、鋁基板用途

用途：功率混合IC(HIC)。

1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等;

2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等;

3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路;

4.辦公自動化設(shè)備：電動機驅(qū)動器等;

5.汽車：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等;

6.計算機：CPU板、軟盤驅(qū)動器、電源裝置等;

7.功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

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