電子灌封膠去除的目的一般都是為了二次修復(fù)，這種情況就要看你灌封的是什么膠的，一般電子灌封膠有環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯和有機(jī)硅三種。

前面兩種的話(huà)都是不能拆除的，如果一旦用于電子產(chǎn)品中，需要修復(fù)里面的元器件的話(huà)是不能去除，只能報(bào)廢的

有機(jī)硅電子灌封膠則沒(méi)有問(wèn)題的，因有機(jī)硅灌封膠對(duì)產(chǎn)品表面是有附著力而沒(méi)有粘接力。它可以附于電子產(chǎn)品起到防水、絕緣、抗靜電等保護(hù)作用。也可以拆除于產(chǎn)品，有一種是成模效果比較好的，如果用的是這種，需要用一些工具，如小刀把它劃開(kāi)出來(lái)。如果是硅凝膠的話(huà)就比較容易，這種灌封膠直接用手就能摳出來(lái)的。

有機(jī)硅電子灌封膠：環(huán)保的新材料，在常溫下有的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶(hù)外紫外線(xiàn)能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。 一般都是軟質(zhì)彈性性的，機(jī)械強(qiáng)度一般，電氣性能好，不黃變，導(dǎo)熱高，耐溫性能好。