半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模極大，遠(yuǎn)超一般人（包括很多行業(yè)內(nèi)人士）的理解。其中僅僅各個(gè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)品分類(lèi)就是一個(gè)非常大的課題我目前在市面上一直沒(méi)有看到比較全面的分類(lèi)方法或體系，所以就打算自己做一個(gè)。這個(gè)分類(lèi)體系相較大家一般看到的分類(lèi)表會(huì)詳細(xì)一些，適合行業(yè)內(nèi)人士和相關(guān)投資機(jī)構(gòu)參考使用
目前我在著手做設(shè)備相關(guān)的產(chǎn)品分類(lèi)。經(jīng)過(guò)和一些行業(yè)人士的確認(rèn)，基本把前道制造（晶圓制造）需要的設(shè)備種類(lèi)梳理了一遍。特此發(fā)布一下供大家參考如果方便，也麻煩大家?guī)兔Χ喽噢D(zhuǎn)發(fā)本文，讓更多行業(yè)朋友能夠看到，幫我確認(rèn)內(nèi)容。后續(xù)我還會(huì)發(fā)布芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統(tǒng)等各領(lǐng)域產(chǎn)品的分類(lèi)表，歡迎有興趣朋友關(guān)注

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