中國(guó)電子制造企業(yè)正加速升級(jí)SMT貼裝精度、提升晶圓級(jí)封裝能力，并拓展IGBT/IPM模塊產(chǎn)線自動(dòng)化水平。在國(guó)產(chǎn)MCU（如HC32系列）、功率半導(dǎo)體及嵌入式芯片批量上量背景下，對(duì)高可靠性貼片機(jī)、AOI檢測(cè)系統(tǒng)、潔凈車間集成方案及半導(dǎo)體前道后道協(xié)同設(shè)備的需求持續(xù)上升。2027年11月16日至19日，德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備與半導(dǎo)體制造展（productronica）將在慕尼黑展覽中心舉辦。

電子制造全流程設(shè)備集中展示

展會(huì)覆蓋從PCB組裝、錫膏印刷、高速貼片到回流焊、X射線檢測(cè)、功能測(cè)試的完整SMT產(chǎn)線設(shè)備。主流廠商將展出支持01005元件貼裝的高精度貼片平臺(tái)、多工位AOI+AXI復(fù)合檢測(cè)系統(tǒng)，以及適配國(guó)產(chǎn)MCU和功率器件的柔性燒錄與老化測(cè)試單元。針對(duì)IGBT模塊封裝需求，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有專用鍵合機(jī)、真空回流焊爐及熱界面材料涂覆設(shè)備專區(qū)。

半導(dǎo)體制造與封測(cè)技術(shù)同步呈現(xiàn)

作為與SEMICON Europa同期舉辦的行業(yè)核心平臺(tái)，productronica深度整合半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)：包括晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、光刻膠涂布與顯影設(shè)備、等離子刻蝕腔體、晶圓級(jí)測(cè)試探針臺(tái)，以及面向SiC/GaN器件的高溫?zé)Y(jié)爐與雙面研磨系統(tǒng)。封裝端重點(diǎn)展示引線鍵合、倒裝焊（FC）、扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）所需精密壓模機(jī)與塑封設(shè)備，部分方案已適配國(guó)產(chǎn)12英寸產(chǎn)線接口標(biāo)準(zhǔn)。

工廠自動(dòng)化與電子專用產(chǎn)線集成方案

電子制造對(duì)潔凈度、溫濕度及ESD控制要求嚴(yán)苛，展會(huì)特設(shè)‘電子工廠智能產(chǎn)線’板塊，展出符合IEC 61508功能安全認(rèn)證的PLC控制器、支持OPC UA協(xié)議的MES邊緣網(wǎng)關(guān)、無(wú)塵室專用AGV調(diào)度系統(tǒng)，以及可與國(guó)產(chǎn)MCU（如HC32F460）通信兼容的IO-Link傳感器網(wǎng)絡(luò)。配套服務(wù)涵蓋IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)、UL/IEC 62368-1安規(guī)認(rèn)證咨詢及EMC整改實(shí)驗(yàn)室資源對(duì)接。

資料來(lái)源：AUMA；展會(huì)信息以主辦方和官網(wǎng)更新為準(zhǔn)。