德中激光分板機(jī)介紹
H315D雙平臺激光切割機(jī)
H315D采用雙平臺設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計(jì)，無需預(yù)留工藝邊同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本
無應(yīng)力：
快速分板，無應(yīng)力影響；
熱影響控制：
根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
| 技術(shù)參數(shù) | H315D |
| 加工面積 | 350mm x 500mm*2 |
| 激光波長 | 532nm/355nm |
| 重復(fù)定位精度 | ±2μm |
| 振鏡分辨率 | ≤1μm |
| 運(yùn)動平臺分辨率 | 0.5μm |
| 設(shè)備重量 | 約2000kg |
| 設(shè)備尺寸（W x H x D） | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
| 接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| 數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
| 設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor3 |
| 清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
| 數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD 攝像頭自動靶標(biāo)對位 |
| 工件固定 | 真空吸附臺 |
| 電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
| 環(huán)境溫度 | 22°C±4°C |
松下貼片機(jī)， VISCOM 3D AOI &AXI ，ERSA回流焊&選擇性波峰焊，GE Phoenix 離線X光機(jī)，工業(yè)CT，Norson 點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)
智能電子產(chǎn)品、電子元器件、儀器儀表、通訊器材、家用電器、橡塑制品、化工原料（不含危險(xiǎn)化學(xué)品）及產(chǎn)品的銷售；光學(xué)設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、光機(jī)電一體化設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售、維修、咨詢，智能供料系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)軟硬件領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢及技術(shù)服務(wù)，國內(nèi)貿(mào)易。（法律、行政法規(guī)或者國務(wù)院決定禁止和規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外）無
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