將功耗高和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。

高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。

談到目前市場的變化，專注于自動化測試系統(tǒng)、自動化生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)的全天自動化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進步，現(xiàn)在PCB電路板的集成度越來越高，這種發(fā)展趨勢極大地滿足了人們對于電子產(chǎn)品精美小巧、、結(jié)實耐用等需求，SMT貼片加工廠，同時也對產(chǎn)品在出廠前的檢驗測試提出了諸多挑戰(zhàn)，SMT貼片加工公司，尤其是對于工廠在線自動測試這一領(lǐng)域。

過孔數(shù)目焊點及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沈陽SMT貼片加工，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，SMT貼片加工企業(yè)，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項，就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時間與成本，節(jié)省返工時間與材料投入。

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