jb093-24為光學(xué)元件填縫用光硬化環(huán)氧樹脂。本樹脂硬化後具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率。本產(chǎn)品可在uv燈源照射下硬化，但若為了獲取的光學(xué)特性，除了將樹脂放置在uv燈源照射外，還可以增加加熱硬化的製程。由於本產(chǎn)品具有特殊性能和可信賴性，已經(jīng)被應(yīng)用於許多的領(lǐng)域，例如oled和c-mos。

產(chǎn)品特色

1.本產(chǎn)品儲存的安定性良好，擁有很長的保存期限。

2.本樹脂並不會產(chǎn)生副產(chǎn)品，並且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。

3.本產(chǎn)品可應(yīng)用在電子元件的填縫，並可適用於點膠配備。

4.本樹脂能在玻璃、金屬和ito上產(chǎn)生良好的接著特性。

5.本產(chǎn)品具有較低的水氣滲透性。

6.本產(chǎn)品硬化後能有效的抵抗水氣。

7.本樹脂在環(huán)境加速實驗後，仍然能夠維持很高的強(qiáng)度。

8.本樹脂為無溶劑型和低汙染型環(huán)氧樹脂。

9.本產(chǎn)品符合2002/95ecrohs法規(guī)規(guī)範(fàn)。

樹脂規(guī)格

硬化條件

*樹脂請避免照射光源

使用方法

1. 本樹脂需要在冷藏的環(huán)境下(5oc)儲存，使用前請將產(chǎn)品放置於室溫下(25oc)1～2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。
2. 本樹脂所接著的表面應(yīng)該乾淨(jìng)清潔。建議先用有機(jī)溶劑擦拭表面，防止灰塵、油質(zhì)和脫膜劑影響樹脂的接著效用。
3. 結(jié)束加熱硬化的製程後，讓產(chǎn)品緩慢降溫可以減少產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力。
4. 某一些特定的物質(zhì)可能會抑制樹脂的反應(yīng)能力，例如胺類、胺類硬化的環(huán)氧樹脂和聚胺基甲酸酯(pu)…等。直接或間接接觸到上述物質(zhì)都有可能導(dǎo)致本樹脂的反應(yīng)率降低，甚至於無法進(jìn)行反應(yīng)。有上述疑慮時，可以將樹脂塗佈在一小區(qū)塊的材料上實驗進(jìn)行確認(rèn)。