SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，SMT貼片生產(chǎn)，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，SMT貼片加工，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設計要求。

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，鎮(zhèn)江SMT，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運機的類型：

鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質(zhì)鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，SMT貼片，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮l刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風險。

刮刮調(diào)整

刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

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