分析結(jié)果：

表面離子濃度測(cè)試顯示，NG樣品檢測(cè)出大量的游離溴離子；

焊接模擬實(shí)驗(yàn)顯示，助焊劑和焊錫在焊接高溫下會(huì)發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生大量游離溴離子；

線路腐蝕嚴(yán)重區(qū)域發(fā)現(xiàn)阻焊油墨存在破口，線路被完全腐蝕斷開(kāi)；且破口處附近有大量含溴腐蝕產(chǎn)物；

腐蝕線路覆蓋阻焊油墨厚度約2.9~15.7μm，偏薄，不符合PCB廠工藝管控規(guī)格（阻焊油墨厚度約0.4~1.2mil（約10.16~30.48μm））；線路Cu厚差異較大，呈斜坡樣。

失效癥狀：主板線路腐蝕

失效形式：溴離子腐蝕銅線

失效機(jī)理：阻焊油墨過(guò)薄存在破口，助焊劑和焊錫在高溫下產(chǎn)生游離溴離子腐蝕線路至斷開(kāi)。

根本原因：PCB來(lái)料不良+助焊劑殘留

改善建議：改善來(lái)料PCB阻焊制程；

增加PCBA主板的清洗工序，重點(diǎn)清洗波峰焊區(qū)域，減少主板表面的助焊劑殘留。

對(duì)波峰焊助焊劑、PCB、焊錫進(jìn)行焊接模擬實(shí)驗(yàn)，并對(duì)焊接殘留物進(jìn)行離子濃度測(cè)試，結(jié)果如上表所示。PCB在焊接高溫下不會(huì)析出游離性的溴離子。助焊劑直接加熱，以及涂覆在銅片表面或PCB阻焊層表面加熱，也不會(huì)產(chǎn)生游離性的溴離子。助焊劑和焊錫在焊接高溫下，會(huì)發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生了大量的游離溴離子。這表明助焊劑的活性在此種條件下被激活了。波峰焊焊點(diǎn)附近會(huì)殘留大量的游離溴離子。

    將線路腐蝕點(diǎn)經(jīng)微切片后觀察發(fā)現(xiàn)：1）線路不平整，呈斜坡樣，銅厚差異較大。2）腐蝕首先發(fā)生在銅線斜坡尖角處（其上面覆蓋的阻焊油墨厚度過(guò)?。⒅饾u往下蔓延，終被完全腐蝕斷開(kāi)。