電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板

當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時（少于3個）時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，鐵嶺SMT貼片加工，當溫度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，SMT貼片加工公司，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。

從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中，SMT貼片加工設備，由于鍍層高度超過了感光膜，便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢，問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸，SMT貼片加工組裝，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設備有關的重要變量。

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