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穩(wěn)壓二極管芯片ZD7.5(玻封)

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聯(lián)系手機(jī)
18061157259
品牌
晶新
型號(hào)
ZD7.5(玻封)
應(yīng)用范圍
穩(wěn)壓
品牌晶新型號(hào)ZD7.5(玻封)
應(yīng)用范圍穩(wěn)壓封裝形式貼片型
封裝材料玻璃封裝

zd7.5(玻封)

用途:用于穩(wěn)壓電路

特征:穩(wěn)壓范圍7.5v (±5%),適用于do35封裝, 耗散功率0.5w

芯片尺寸320μm×320μm
芯片厚度(含銀點(diǎn))175±10μm
金屬層正面:ag 點(diǎn)(40.0±10μm)
背面:ag(1.9±0.2μm)
參數(shù)名稱符號(hào)測(cè)試條件Zui小值Zui大值典型值單位
穩(wěn)壓值vziz=5.0ma77.97.5v
輸出阻抗zztizt=5.0ma15ω
zzkizk=1.0ma80ω
反向漏電流irvr=5.0v1μa
正向電壓vfif=10ma0.9v
序號(hào)
no
產(chǎn)品型號(hào)
pc
(mw)
im
(ma)
vz
(v)
ir(μa)
zzk(ω)
vf(v)
芯片尺寸
(mm×mm)
典型封裝外形
vr
5 ma
1 ma
if=10ma
14
zd7.5(玻封)
500
7.0~7.9
5 v
1
15
80
0.9
0.35×0.35
do-35

公司主要產(chǎn)品:高頻小信號(hào)晶體管、功率晶體管、達(dá)林頓管、節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器晶體管、肖特基二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、開關(guān)三極管、ic、scr晶閘管晶體管、大口控硅、小口控硅。

統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
913210917115473363
成立日期
1998年11月24日
法定代表人
高祺

主營(yíng)產(chǎn)品

二三極管芯片:穩(wěn)壓管芯片、達(dá)林頓芯片、肖特基芯片、功率管芯片、開關(guān)管芯片、可控硅芯片,及對(duì)應(yīng)成管,二手半導(dǎo)體設(shè)備

經(jīng)營(yíng)范圍

生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

公司簡(jiǎn)介

揚(yáng)州晶新微電子有限公司是中外合資企業(yè),成立于1998年,投資總額5000萬(wàn)美元,注冊(cè)資本2963萬(wàn)美元,是高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省專精特新企業(yè)。公司位于揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻大路29號(hào),占地面積約51.000平方米,員工800余人。公司擁有4時(shí)、5時(shí)、6時(shí)芯片生產(chǎn)線。公司從事半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、制造和銷售,并承接雙極型生成電路芯片的代工業(yè)務(wù)。公司主要產(chǎn)品有:小信號(hào)品體管裝片,大功電品體管芯片、開關(guān)品體管芯片、數(shù)字品體管芯片、達(dá)林頓晶體管...

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聯(lián)聯(lián)系人李晨曦
地址揚(yáng)州市鴻大路29號(hào)
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