實(shí)驗(yàn)室軋機(jī)
焊料球

  焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。防止對策:

   a.避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。

   b.對焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。

   c.焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良。

    d.按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，0.15mm金錫焊片軋機(jī)，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

熱軋機(jī)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動(dòng)X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。

芯片級(jí)封裝技術(shù)

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片壓延機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

裂紋

  焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，金錫焊片，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

  表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，可逆金錫焊片軋機(jī)，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

嘉泓機(jī)械(圖)-可逆金錫焊片軋機(jī)-金錫焊片由西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司提供。西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司（www.xajhjxsb.com）有實(shí)力，信譽(yù)好，在陜西西安的機(jī)械加工等行業(yè)積累了大批忠誠的客戶。公司精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念將促進(jìn)嘉泓機(jī)械和您攜手步入，共創(chuàng)美好未來！同時(shí)本公司（www.sxycxhpj.com）還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。