銀板的消耗和電流、時(shí)間有關(guān)，你鍍的面積越大，用的電流就越大，鍍得越厚，用的時(shí)間就越長(zhǎng)，消耗的銀就越多，成本當(dāng)然也就越高。銀屬于金屬，價(jià)格較高（目前在300元/克以上），在滿足用戶需要的前提下，應(yīng)鍍得盡量薄些，為保證耐蝕性和鍍銀層的質(zhì)量，往往用鍍銅和鍍鎳打底，再鍍銀，為了免于拋光損失銀，電鍍銀板，可鍍光亮銀。

工藝要求

1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力；

2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻；

3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙；

4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，瑞士電鍍銀板，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等；

5. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。環(huán)境溫度為-10℃～60℃；

6.輸入電壓為220V±22V或380V±38V；

7.水處理設(shè)備大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)；

8.相對(duì)濕度(RH)應(yīng)不大于95%；

9.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。

評(píng)價(jià)任何電鍍工藝都要用到若干通用指標(biāo)，通常分為與鍍液性能有關(guān)的指標(biāo)和與鍍層性能有關(guān)的指標(biāo)。鍍液指標(biāo)是電鍍工藝的主要指標(biāo)，電鍍銀板純度，包括鍍液的電流效率(與沉積速度有關(guān))、分散能力、深鍍能力、鍍層結(jié)晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對(duì)設(shè)備有無(wú)特別要求)、對(duì)環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟(jì)效益(電鍍加工成本)等。
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