SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應重新調(diào)整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調(diào)整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，SMT貼片加工廠家，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

流程：

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，SMT插件，位置可以不固定，SMT配件，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，SMT，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。

再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。

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