對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，SMT貼片，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。

 SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來(lái)

SMT中的晶體管

IC中很常見(jiàn)的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2nm，根據(jù)其組成，SMT貼片加工廠，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問(wèn)題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問(wèn)題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。導(dǎo)電粘合劑可以替代無(wú)鉛焊料，但是這些材料的長(zhǎng)期可靠性尚不清楚。對(duì)于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，SMT，導(dǎo)電粘合劑可能是未來(lái)。

概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

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