電鍍層厚度的測量電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質量的重要標志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

　　電鍍層的厚度測量

　　方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。

　　屬于破壞性測量 的方法有計時液流法，點滴測厚法，庫侖法，金相法等，屬 于非破壞性的測量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。

　　1.庫侖法 庫侖法測厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當?shù)碾娊?液陽極溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上的完全溶解，通過所消耗的電量計算 出覆蓋層的厚度。

　　本方法適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解 庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、 Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 測試設備:電解測厚儀

　　2. 金相法 金相法是通過用金相顯微鏡檢查被測零件的斷面來測量 金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度，具有高、重現(xiàn)性好等特點。一般用于對鍍層厚度有要求的產(chǎn)品測厚或校驗和 仲裁其他測厚方法。 測試設備:金相顯微鏡

　　3. X-ray法 X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄 的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層 和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關系。該 關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣 的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。 測試設備:X射線熒光測厚儀

　　4. 掃描電鏡法 掃描電鏡法是通過從待測試樣上指定部位垂直于覆蓋 層切割一塊試樣，經(jīng)過鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣，利用掃描電子顯微鏡進行鍍層厚度測量。 測試設備:掃描電子顯微鏡

　　結合力試驗

　　鍍層結合力是指鍍層與基體金屬的結合強度，即單位 面積的鍍層從基體金屬上剝離所需要的力。鍍層結合力不好，多數(shù)原因是鍍前外理不良所致。另外， 鍍液成分與工藝規(guī)范不當或基體金屬與鍍層金屬的熱膨脹系數(shù)縣殊，均對鍍層結合力有明顯影響。

　　評定鍍層與基體金屬結合力通常采用定性方法。

　　定性測量法，是以鍍層金屬和基體金屬的物理-機械性能的不同 為基礎，即當試樣經(jīng)受不均勻變形，熱應力和外力的直接作用后，檢查鍍層是否有結合不良現(xiàn)象。

　　具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定: (一)彎曲試驗; (二)銼刀試驗; (三)劃痕試驗; (四)熱震試驗

　　孔隙率的測定

　　鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道 ?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o能力。

　　測定孔隙的方法有貼濾法、涂 膏法、浸漬法等。

　　1. 貼濾紙法:將浸有測試溶液的潤濕紙貼于經(jīng)預處理的被測 試閏上，濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用，生成具有物征顏色的斑點在濾紙上顯示。然后以濾紙上 有色斑色的多少來評定鍍層孔隙率。

　　2. 浸漬法:將試樣浸于相應試液中，通過試液滲入鍍層孔隙與 基體金屬或中間鍍層作用，在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點，然后檢查鍍層表面有色斑點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢 驗鋼鐵、銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。

　　3. 電圖像法 通過對鍍層的基體金屬通電，使其陽極溶解。溶解的 金屬離子通過鍍層上的孔隙，電泳遷移到測試紙上。由于金屬離子和測試紙上的化學試劑會發(fā)生反應形成染色點， 因此可根據(jù)測試紙上染色點的多少來判定鍍層孔隙的多少。

　　4. 氣體滲透法 氣體滲透法是將試樣暴露于腐蝕性氣體環(huán)境中一定時間 后，通過顯微鏡觀測銹斑個數(shù)合腐蝕程度來計算孔隙率。本方法具有液體浸沒試驗沒有的兩個潛在優(yōu)點:氣體滲透入孔 隙的能力比液體強；許多氣體孔隙率試驗模擬了實際使用過 程中發(fā)生的孔隙發(fā)生機制。本方法試驗使用的氣體主要有硝酸蒸氣，二氧化硫，硫化氫， 氯氣等。