半自動高精度平面貼標機SSP-TB01-001適用范圍：

　　適用標簽：不干膠標簽、電子監(jiān)管碼、條形碼、EVA泡棉等。

　　適用產(chǎn)品：要求在平面、小弧面、小圓周面、小凹面等其他面貼附標簽的產(chǎn)品。

　　應用行業(yè)：廣泛應用于食品、玩具、日化、電子、醫(yī)藥、五金、塑膠、印刷等行業(yè)。

　　應用實例：SD卡貼標、電池貼標、手機売貼膜、充電器貼標等。

　　產(chǎn)品特點：

　　高精度，國內獨創(chuàng)的貼標技術，貼標精度達到±0.2mm，滿足高精度貼標需要；

　　精密，可適用于細小標簽貼標，支持長度和寬度小至6mm——8mm的標簽；

　　操作方便，剝標、送標、吸標、貼標和覆標等動作自動完成，人工上下料即可完成貼標過程；

　　安全，傳動部件包裹，電路與氣路分開布置，避免異常發(fā)生，使用更安全；

　　穩(wěn)定性高，采用PLC+細分步進電機+光纖傳感器組成的電控系統(tǒng)，設備穩(wěn)定，支持長時間工作；

　　可選配功能和部件：

　　1、產(chǎn)品適配底模；

　　2、其他功能（按客戶要求訂做）。

　　工作過程

　　◆核心工作原理：傳感器檢測到產(chǎn)品到位或腳踩發(fā)出產(chǎn)品到位信號，吸著標簽的吸頭下降貼標并覆標，然后退回原位吸附下一張標簽，等待下一個貼標信號，一張標簽的貼附動作完成。

　　◆操作過程：放產(chǎn)品—>判定到位（設備檢測控制或人工控制）—>貼標并覆標（設備自動實現(xiàn)）—>取出已貼標產(chǎn)品。