2026亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展

時(shí)間：2026年11月26-28日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號(hào)看聯(lián)系欄）

高交會(huì)——中國(guó)科技第1展

※ 展會(huì)介紹

中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高交會(huì)”)自1999年以來(lái)已成功舉辦了二十七屆，是我國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口和高新技術(shù)成果交流交易的重要平臺(tái)，與廣交會(huì)、進(jìn)博會(huì)并稱(chēng)為中國(guó)三大展會(huì),被譽(yù)為“中國(guó)科技第1展”。

第二十七屆高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展由深圳市人民政府主辦、深圳振威國(guó)際展覽有限公司與深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，350余家半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)齊聚鵬城，十余場(chǎng)精彩論壇接連上演，華大九天、萬(wàn)里眼、曦華科技、江波龍、洲明科技、開(kāi)陽(yáng)電子、機(jī)科股份等重磅亮相，實(shí)現(xiàn)展品展示、首秀、技術(shù)發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、商貿(mào)對(duì)接五大核心板塊的深度融合。

2026年，亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展作為高交會(huì)的核心專(zhuān)題展之一，將于2026年11月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，將深入覆蓋半導(dǎo)體材料、化合物半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件、先進(jìn)封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。完整展示集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開(kāi)拓市場(chǎng)新機(jī)遇,向業(yè)界全面展示國(guó)內(nèi)外的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。

※高交會(huì)亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展的六大優(yōu)勢(shì)

集群優(yōu)勢(shì)：深圳已構(gòu)建“上游支撐性行業(yè)-中游生產(chǎn)-下游應(yīng)用場(chǎng)景”體系，擁有新凱來(lái)、華大九天、鵬芯微、國(guó)微集團(tuán)、華為、比亞迪等名企業(yè)。并相繼成立了南山智園、深圳灣科技園等半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，擁有較為完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈布局，集群效應(yīng)顯著，有效降低企業(yè)協(xié)作成本，加速技術(shù)迭代與成果轉(zhuǎn)化。

政策優(yōu)勢(shì)：深圳“十五五”提到，發(fā)揮高交會(huì)等展會(huì)平臺(tái)牽引作用，擴(kuò)大集成電路等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)集成

電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。此外，深圳還將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)布局和打造的“  +”產(chǎn)業(yè)集群之一，以及《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》出臺(tái)實(shí)施。

市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：深圳是中國(guó)大的芯片集散地和應(yīng)用市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路模塊等核心產(chǎn)品需求旺盛，

涵蓋消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等多個(gè) 高增長(zhǎng)領(lǐng)域。同時(shí)，深圳還是鏈接世界的開(kāi)放樞紐，產(chǎn)品輻射全球市場(chǎng)，能充分滿(mǎn)足參展企業(yè)對(duì)接國(guó)內(nèi)外的雙重需求，拓展客戶(hù)資源與市場(chǎng)份額。

金融優(yōu)勢(shì)：深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”總規(guī)模50億元，將主要投向深圳市半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目和細(xì)分頭部企業(yè)，以及其他對(duì)完善深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有重大作用的項(xiàng)目。此外，深圳匯聚了大量銀行、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、券商等金融資源，形成了覆蓋企業(yè)種子期、成長(zhǎng)期、成熟期的全生命周期金融服務(wù)體系。

科技優(yōu)勢(shì)：深圳是國(guó)內(nèi)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集聚度高、市場(chǎng)化程度高、開(kāi)放活力強(qiáng)的城市之一。2025年末，

深圳有效期內(nèi)“小巨人”企業(yè)總量達(dá)到1333家，標(biāo)志著深圳正式成為中國(guó)“專(zhuān)精特新第1城”。同時(shí)，深圳擁有眾多高校、科研院所及企業(yè)研發(fā)中心，形成了產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新生態(tài)，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)提供技術(shù)支撐與人才儲(chǔ)備。

平臺(tái)優(yōu)勢(shì)：亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展能夠共享高交會(huì)“中國(guó)科技第1展”的平臺(tái)資源。第二十七屆高交會(huì)吸引了全球120多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的專(zhuān)業(yè)觀眾，三天累計(jì)入場(chǎng)突破 萬(wàn)人次，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新產(chǎn)品新成果1023余項(xiàng)，同期舉辦重大活動(dòng)200余場(chǎng)，共促成項(xiàng)供需對(duì)接和投融資項(xiàng)目簽約，意向成交與投融資金額突破1700億元。

※ 展品范圍

◆半導(dǎo)體材料：硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水等；

◆IC設(shè)計(jì)：EDA/IP、處理器芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、汽車(chē)電子芯片、消費(fèi)電子芯片、工業(yè)級(jí)芯片等；

◆半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件：射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門(mén)、真空泵、閥芯、靜電吸盤(pán)、密封圈、傳送模塊、氣體流量計(jì)、精密軸承、運(yùn)動(dòng)控制器、鍍膜材料、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、機(jī)械臂、反應(yīng)腔噴淋頭等；

◆化合物半導(dǎo)體：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長(zhǎng)爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件等；

◆晶圓制造設(shè)備：刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法處理設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備等；

◆先進(jìn)封裝：倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、X-ray檢測(cè)設(shè)備等。

※ 同期活動(dòng)

半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)攻堅(jiān)與前沿創(chuàng)新論壇

系列頒獎(jiǎng)典禮

半導(dǎo)體項(xiàng)目推介發(fā)布會(huì)

半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)論壇

國(guó)際采購(gòu)發(fā)布會(huì)

國(guó)際投融資對(duì)接大會(huì)

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知識(shí)科普：

什么是半導(dǎo)體材料？

半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類(lèi)。按照這樣分類(lèi)方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體在元素周期表的ⅢA族至IVA族分布著11種具有半導(dǎo)性。半導(dǎo)體材料的元素，下表的黑框中即這11種元素半導(dǎo)體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導(dǎo)體兩種形態(tài);B、Si、Ge、Te具有半導(dǎo)性；Sn、As、Sb具有半導(dǎo)體與金屬兩種形態(tài)。P的熔點(diǎn)與沸點(diǎn)太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解，所以它們的實(shí)用價(jià)值不大。As、Sb、Sn的穩(wěn)定態(tài)是金屬，半導(dǎo)體是不穩(wěn)定的形態(tài)。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導(dǎo)體中只有Ge、Si、Se3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導(dǎo)體材料中應(yīng)用廣的兩種材料。