中心金相分析檢測流程包括本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測
金相分析第一步：試樣選取部位確定及截取方式
    選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，且選取部位需具有代表性。
金相分析第二步：鑲嵌。
     如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
金相分析第三步：試樣粗磨。
    粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。
金相分析第四步：試樣精磨。
    精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。
金相分析第五步：試樣拋光。
    拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種，而Zui常用的為機械拋光。
金相分析第六步：試樣腐蝕。
    要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而Zui常用的為化學腐蝕。

周經理