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1:化學(xué)鍍:
在水溶液中不依賴外加電源,僅靠鍍液中的還原劑進行化學(xué)還原反應(yīng),使金屬離子不斷還原在自催化表面上,形成金屬鍍層的工藝方法。
典型的是ENIG (Electroless Nickel and ImmersionGold,化鎳浸金);是一種保護焊錫焊盤的一種工藝;ENIG中金層的用途是保護鎳層免于生銹而已,并未參與到焊點結(jié)構(gòu)中(金和Sn生成界面合金共化物,IMC,逃逸,焊點中的含金量很少;如果焊點結(jié)構(gòu)中含盡量高,則焊點質(zhì)量差.
2: 電解電鍍:
利用電解在制件表面形成均勻,致密,結(jié)合良好的金屬或是合金沉積層的過程,這種工藝過程比較煩雜,金銀鉑鈀銠回收,但是有很多優(yōu)點,例如沉積的金屬類型多,可以得到的顏色很多,清遠金銀鉑鈀銠回收,相比類同工藝而言價格比較低。單金屬電鍍主要有:電鍍鈦,云浮金銀鉑鈀銠回收,鋅,銅,鎳,鉻,金,錫,銀等; 電鍍合金有: 鋅合金,錫合金銅合金等。在塑膠上電鍍主要有:銅,鎳,鉻,金,黑鎳,珍珠鎳,珍珠鉻,珍珠、金等。
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化學(xué)鍍銀起始于大家熟知的銀鏡反應(yīng)。早期的化學(xué)鍍銀確實就是為了制鏡需要而加以應(yīng)用的。由于化學(xué)鍍銀在任何材料上都可以獲得鍍層,從而使其應(yīng)用得以擴展。而zui為重要的就是印制線路板的化學(xué)鍍銀。另外在裝飾工藝品、光學(xué)器件等產(chǎn)品中也有應(yīng)用。不過由于成本因素和化學(xué)鍍銀本身的穩(wěn)定性較差,使其應(yīng)用也受到一定的限制。
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包含電子工業(yè)中拋棄的各種含金的電子元器件、電氣觸頭、電路板、聯(lián)合器等。例如,在20世紀(jì)60年代到70年代中期出產(chǎn)的電路板中含金高達0.1%~0.3%,汕尾金銀鉑鈀銠回收,現(xiàn)在出產(chǎn)的電路板中含金以降低到0.01%~0.05%。含金的合金品種許多,組分差異較大。
例如,有Au-Ag、Au-Cu、Au-Sb、Au-Al、Au-Pt、Au-Pd、Au-Ir、Au-Pd-Ag、Au-Cu-Ag等合金。處理的辦法,通常是先進行揀選、分類、研磨和物理處理等,然后進行化學(xué)處理,包含煅燒、熔煉、始發(fā)溶解與別離、復(fù)原、電解精粹等。關(guān)于含金較高的固體廢料,能夠先熔煉成貴鉛,再進一步精粹收回金。
關(guān)于含金較低的固體廢料,則可選用濕法處理,即用溶劑挑選性溶出含金廢猜中的金和其他金屬,再用溶劑萃取、離子交換、液或活性炭吸附等辦法進行別離、富集與提純,zui后用復(fù)原法或電解法從溶液中別離收回金和其他有價金屬。
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