dage4000 MFM1200
推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、**等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計，均達到世界**的水平。
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的studpull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試；
推拉力測試機特點：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米；解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤；Z方向*大行程70毫米；
解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受*大力200公斤
4、測量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測量精度：0.1%
6、測量標(biāo)準：國家鑒定 標(biāo)準
推拉力測試機功能：
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試； 2、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試；
3、滿足單一測試模組； 4、創(chuàng)新的機械設(shè)計模式；
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡易的操作模式，方便、有效。
推拉力試驗機應(yīng)用：
1、可進行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等
2、*大測試負載力達500kg 3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、 程式化自動測試功能
拉力測試
·金/鋁線拉力測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）
·鋁帶拉力測試 ·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試 ·夾元件拉力測試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試（Z軸垂直推力） ·下壓測試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測試 ·彎曲及壓斷測試 ·引腳疲勞下壓測試
推力測試 ·推金/鋁線測試 ·非破壞性推力測試（無損拉克）
·錫/金球推力測試 ·錫球整列推力測試 ·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試 ·鋁帶推力測試
剝離測試 ·鋁帶剝離測試 ·非破壞性拉力測試（無損拉克）
滾動式測試 ·晶圓耐壓測試 ·陶瓷耐壓測試
距離測量 ·弧高量測 ·3D高度映射 ·任意距離測量 ·探針式測高 ·3軸距離測量
測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。2．金線、鋁線焊點剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。 6．BGA植球群推試驗。 7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點剪切力測試。
推薦一：用于IC金線的拉力，金球推力測試。
拉力測試模組100克力，適用于不超過100克力的金線拉力測試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長125微米。
推力測試模組250克力，適用于不超過250克力的金球推力測試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。
推薦二：用于貼裝后的器件管角焊接拉力測試。
拉力測試模組10公斤力，適用于不超過10公斤力的焊接管角拉力測試。
推力測試模組100公斤力，適用于不超過100公斤的推力測試。
推薦三： TP模塊用于BGA球，F(xiàn)PC剝離
鍵合拉力測試 金線拉力測試視頻 https://www.clack-china.com 熱烈祝賀MFM推拉力測試儀（焊接強度測試儀）成功中標(biāo)濰坊國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品檢測中心和常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院暨半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室 合勝半導(dǎo)體 新科磁電 TDK東莞先科 55所，13所，木林森，鴻利光電,富士康，信利，大族激光，蘇州固锝上海航天，華為,vivo等
提供24小時的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤，dage4000推刀，dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶可提供新機試用服務(wù).
MFM1200 , DAGE4000 , MFM1500 , 芯片推拉力機 , 拉力剪切力測試機
dage4000; ths-10,mfm1200;芯片開封機；超聲波掃描顯微鏡；芯片開蓋機；union測量顯微鏡 ；防爆片測厚儀；激光開封機；
電子產(chǎn)品、電子檢測設(shè)備、機電設(shè)備、化工產(chǎn)品的購銷（以上不含易燃、易爆、危險化學(xué)品）；信息咨詢（不含職業(yè)介紹及其他國家禁止、限制項目）；國內(nèi)貿(mào)易（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）；貨物及技術(shù)進出口（法律、行政法規(guī)禁止的項目除外，法律、行政法規(guī)限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營）。
深圳克拉克貿(mào)易有限公司從事可靠性測試設(shè)備的銷售和測試服務(wù)。一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測試服務(wù)芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)1.)激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋 IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低于1...