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貼片IC/音視頻編處理器/Cortex-A9 Dual/1.2GHZ/MALI400/512KBL2/TCC8935G-0BX無杜比和DTS版/BGA369/RoHS

貼片IC/RT9169/33CV/SOT23

（需燒錄程序）貼片IC/單片機/LPC933/8位高性能51內核/ROM=4K/RAM=256+512/2.4V/3.6V/TSSOP28

貼片IC/電平轉換芯片/TCA9406YZPR/BGA-8/RoH

貼片IC/SDRAM/W9812G2DH/6/1MX4BanksX32Bit?高速同步隨機存貯器?供電電壓?3.0V/3.6V

RJ16-1W-3kΩ-±5%-±250×10-6/℃

EPF10K20TC144-4N 

貼片IC/SDRAM/W9825G6DH/75/256Mb/3.3V/TSOPII/54

PCF8563T/5

任何器件在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量。小功率器件損耗小，無需散熱裝置。而大功率器件損耗大，若不采取散熱措施，則管芯的溫度可達到或超過允許的結溫，器件將受到損壞。因此必須加散熱裝置，Zui常用的就是將功率器件安裝在散熱器上，利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時再加上散熱風扇，以一定的風速加強冷卻散熱。在某些大型設備的功率器件上還采用流動冷水冷卻板，它有更好的散熱效果。散熱計算就是在一定的工作條件下，通過計算來確定合適的散熱措施及散熱器。功率器件安裝在散熱器上。它的主要熱流方向是由管芯傳到器件的底部，經散熱器將熱量散到周圍空間。若沒有風扇以一定風速冷卻，這稱為自然冷卻或自然對流散熱。

熱量在傳遞過程有一定熱阻。由器件管芯傳到器件底部的熱阻為R JC，器件底部與散熱器之間的熱阻為RCS，散熱器將熱量散到周圍空間的熱阻為R SA，總的熱阻R JA=R JC+R CS+RSA。若器件的Zui大功率損耗為PD，并已知器件允許的結溫為TJ、環(huán)境溫度為TA，可以按下式求出允許的總熱阻R JA。

R JA≤(TJ-TA)/PD

則計算Zui大允許的散熱器到環(huán)境溫度的熱阻R SA為

R SA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(R JC+R CS)

出于為設計留有余地的考慮，一般設TJ為125℃。環(huán)境溫度也要考慮較壞的情況，一般設TA=40℃ 60℃。RJC的大小與管芯的尺寸封裝結構有關，一般可以從器件的數據資料中找到。RCS的大小與安裝技術及器件的封裝有關。如果器件采用導熱油脂或導熱墊后，再與散熱器安裝，其R CS典型值為0.10.2℃/W;若器件底面不絕緣，需要另外加云母片絕緣，則其RCS可達1℃/W。PD為實際的Zui大損耗功率，可根據不同器件的工作條件計算而得。這樣，R SA可以計算出來，根據計算的RSA值可選合適的散熱器了。