2026亞洲半導體與集成電路產業(yè)展

時間：2026年11月26-28日

地點：深圳國際會展中心(寶安新館)

參展聯(lián)絡：徐妍（手機號看聯(lián)系欄）

高交會——中國科技第1展

※ 展會介紹

中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，是我國高新技術領域對外開放的重要窗口和高新技術成果交流交易的重要平臺，與廣交會、進博會并稱為中國三大展會,被譽為“中國科技第1展”。

第二十七屆高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展由深圳市人民政府主辦、深圳振威國際展覽有限公司與深圳市半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，350余家半導體與集成電路領域的優(yōu)質企業(yè)齊聚鵬城，十余場精彩論壇接連上演，華大九天、萬里眼、曦華科技、江波龍、洲明科技、開陽電子、機科股份等重磅亮相，實現(xiàn)展品展示、首秀、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大核心板塊的深度融合。

2026年，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展作為高交會的核心專題展之一，將于2026年11月26-28日在深圳國際會展中心舉行，將深入覆蓋半導體材料、化合物半導體、IC設計、晶圓制造設備、半導體設備核心零部件、先進封裝等全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。完整展示集成電路產業(yè)鏈,充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開拓市場新機遇,向業(yè)界全面展示國內外的科技創(chuàng)新技術與應用成果。

※高交會亞洲半導體與集成電路產業(yè)展的六大優(yōu)勢

集群優(yōu)勢：深圳已構建“上游支撐性行業(yè)-中游生產-下游應用場景”體系，擁有新凱來、華大九天、鵬芯微、國微集團、華為、比亞迪等名企業(yè)。并相繼成立了南山智園、深圳灣科技園等半導體與集成電路產業(yè)集聚區(qū)，擁有較為完善的上下游產業(yè)鏈布局，集群效應顯著，有效降低企業(yè)協(xié)作成本，加速技術迭代與成果轉化。

政策優(yōu)勢：深圳“十五五”提到，發(fā)揮高交會等展會平臺牽引作用，擴大集成電路等產業(yè)優(yōu)勢，加強集成

電路等領域關鍵核心技術攻關。此外，深圳還將半導體與集成電路產業(yè)作為重點布局和打造的“  +”產業(yè)集群之一，以及《深圳市關于促進半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干措施》出臺實施。

市場優(yōu)勢：深圳是中國大的芯片集散地和應用市場，對半導體芯片、集成電路模塊等核心產品需求旺盛，

涵蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網、云計算等多個 高增長領域。同時，深圳還是鏈接世界的開放樞紐，產品輻射全球市場，能充分滿足參展企業(yè)對接國內外的雙重需求，拓展客戶資源與市場份額。

金融優(yōu)勢：深圳市半導體與集成電路產業(yè)投資基金“賽米產業(yè)私募基金”總規(guī)模50億元，將主要投向深圳市半導體與集成電路重點項目和細分頭部企業(yè)，以及其他對完善深圳市半導體產業(yè)鏈有重大作用的項目。此外，深圳匯聚了大量銀行、創(chuàng)投機構、券商等金融資源，形成了覆蓋企業(yè)種子期、成長期、成熟期的全生命周期金融服務體系。

科技優(yōu)勢：深圳是國內高新技術產業(yè)集聚度高、市場化程度高、開放活力強的城市之一。2025年末，

深圳有效期內“小巨人”企業(yè)總量達到1333家，標志著深圳正式成為中國“專精特新第1城”。同時，深圳擁有眾多高校、科研院所及企業(yè)研發(fā)中心，形成了產學研深度融合的創(chuàng)新生態(tài)，為產業(yè)持續(xù)提供技術支撐與人才儲備。

平臺優(yōu)勢：亞洲半導體與集成電路產業(yè)展能夠共享高交會“中國科技第1展”的平臺資源。第二十七屆高交會吸引了全球120多個國家及地區(qū)的專業(yè)觀眾，三天累計入場突破 萬人次，現(xiàn)場發(fā)布新產品新成果1023余項，同期舉辦重大活動200余場，共促成項供需對接和投融資項目簽約，意向成交與投融資金額突破1700億元。

※ 展品范圍

◆半導體材料：硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水等；

◆IC設計：EDA/IP、處理器芯片、存儲芯片、數字芯片、模擬芯片、汽車電子芯片、消費電子芯片、工業(yè)級芯片等；

◆半導體設備核心零部件：射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭等；

◆化合物半導體：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件等；

◆晶圓制造設備：刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、量測檢測設備等；

◆先進封裝：倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設備等。

※ 同期活動

半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇

系列頒獎典禮

半導體項目推介發(fā)布會

半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇

國際采購發(fā)布會

國際投融資對接大會

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知識科普：

芯片和半導體的區(qū)別有哪些？

分類差異：與半導體的材料特性不同，芯片是指經過各種工藝處理后生產的集成電路個體產品。因此，芯片是半導體元件產品的總稱。通過材料特性，兩者在定義上有很大的不同。不同的特點：芯片是一種集成電路，在半導體芯片上制造電路，是集成電路的載體，是芯片設計技術和制造技術的總和。不同功能：芯片是電子技術中實現(xiàn)電路小型化的一種方法，通常在半導體晶片的表面制造。如果將半導體與紙纖維材料進行比較，則集成電路為紙，芯片為書。在芯片晶體管發(fā)明和批量生產后，各種固體半導體元件，如二極管和晶體管被廣泛使用，取代了電路中真空管的功能和功能。不同的應用領域：芯片主要用于通信和網絡領域，半導體廣泛應用于消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療器械等領域。如今，從科技和經濟發(fā)展的角度來看，半導體產業(yè)的影響是改革發(fā)展。目前，幾乎所有的電子產品都與半導體行業(yè)的產品密切相關。半導體產業(yè)未來的發(fā)展和突破將影響人們的日常生活。