凱拓納米科技擁有SOLCHEM品牌產(chǎn)品與技術(shù)。是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，我們?yōu)閲鴥?nèi)幾千家客戶提供系列焊接產(chǎn)品，涉及計(jì)算機(jī)、信息通訊、家用電器、精密儀器儀表、數(shù)碼、半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。作為國內(nèi)錫膏者，我們注重創(chuàng)新并不斷將新技術(shù)應(yīng)用到焊錫膏中。我們擁有陣容強(qiáng)大具有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)研究人員和精湛、高效的業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),確保我們?yōu)槿珖鞯乜蛻籼峁┦冀K如一的高水平服務(wù)。

SOLCHEM擁有技術(shù)方案，優(yōu)質(zhì)原材料，完善的檢測設(shè)備，經(jīng)過多年不斷提升的生產(chǎn)工藝，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)纳a(chǎn)管理控制，確保SOLCHEM錫膏品質(zhì)的穩(wěn)定性、一致性，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

SnAgCu固晶錫膏：LED倒裝芯片焊接設(shè)計(jì)無鉛錫膏，高焊點(diǎn)可靠性，低殘留。

合金類型

粉徑

熔點(diǎn)℃

鹵素含量

助焊劑     含量

焊接Zui高  溫度℃

粘度范圍  (pas)

庫存    溫濕度℃

Sn96.5Ag3Cu0.5

 5#(15-25)

6.5#(5-15)

217-220

零鹵

0.13

0.14

240-260

70/150 

(1-10)℃

LED封裝固晶錫膏在具體的使用過程中，應(yīng)該注意以下事項(xiàng)：

儲存：焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的專用冷藏柜內(nèi)，有鉛與無鉛錫膏分開儲存。溫度在約為（2—8℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使粘度上升影響其印刷和焊接性能；溫度過低（低于0℃ ），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏品質(zhì)惡化，使及焊接性下降。

中高低溫LED封裝固晶錫膏印刷工藝參數(shù)： 全自動印刷

1、印刷的速度（40—60MM/S），可依Zui細(xì)間距和生產(chǎn)需求進(jìn)行調(diào)整。

2、刮刀壓力（以將網(wǎng)板上錫膏剛好刮凈為佳）。

3、Snap-off （PCB 板與網(wǎng)板的印刷間隙為0）。

4、脫模速度（0.2－0.5MM/S）。

5、擦洗方式：濕/真/干 ，0.4間距1-2片/擦。