電子束蒸鍍（Electron beam Evaporationof AuSn）

在電子束蒸鍍工藝中，需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝，用于盛放蒸鍍的靶材，靶材在電子束

的沖擊下汽化?；鍛抑糜谯釄迳戏?，汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現(xiàn)方向上的

控制，所以腔體上也會出現(xiàn)沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方，實驗室熱軋機，就可以在同一次沉積的過程中實現(xiàn)不

同金屬層的沉積。蒸鍍一個關(guān)鍵的優(yōu)勢在于沉積的速率。金典型的沉積速率為10 μm/sec。這使得蒸鍍適合于大尺寸基板的

整面金屬化處理。在沉積的過程中通?；鍟D(zhuǎn)，以保證沉積層厚度的一致性，通常可以使公差控制在

1%。對于金錫焊料的蒸鍍而言，通常采用的方法是交替蒸鍍金層與錫層，使得整體的組分接Au80Sn20。在完成沉積后，實驗室熱軋機批發(fā)，將金屬層加熱至200°到250°C以實現(xiàn)金錫的相互擴散。擴散過程會使焊料微觀上變得一致且

致密，實驗室熱軋機廠家，有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性

實驗室軋機
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

尺寸的選擇

焊點的位置和焊料用量將決定預成形焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸 (直徑、長度、寬度)之后，可以通過調(diào)節(jié)厚度來取得所需的焊料用量。一般來說，對

于通孔連接，應當在計算所得的用量上另加10–20%以獲得良好的焊接效果。對于焊盤與焊盤的聯(lián)接，表面積的計算值應當?shù)陀诤副P面積5%。

 

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，實驗室用熱軋機，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

分立組件變得越來越小，于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝準確，同時又要 保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經(jīng)越來越普通；但是，我們很快就會在 電路板上看到 01005 組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數(shù)量也越來越多。 貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。

 

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