型號(hào)：JH-RZ-260

名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，小型實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

軋制壓力：≤6T

機(jī)列線速度：≤5mm/min

裝機(jī)容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

 

電子焊料的無(wú)鉛化已成為不可逆轉(zhuǎn)的潮流，專(zhuān)用實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)，電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，電子元器件分工的不斷細(xì)化，使得某一種無(wú)鉛焊料完全替代含Pb焊料變得不現(xiàn)實(shí)，多樣化、具有不同功能用途分工的特種焊料將成為無(wú)鉛焊料的發(fā)展趨勢(shì)。銀價(jià)的上漲使得含銀焊料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，專(zhuān)營(yíng)實(shí)驗(yàn)室熱軋機(jī)，盡管低銀(或微銀)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已經(jīng)開(kāi)始得到部分應(yīng)用，但由于其焊接工藝條件要求更高，綜合成本高，并且節(jié)能減排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越小。而B(niǎo)i的質(zhì)量分?jǐn)?shù)高達(dá)58％的Sn-Bi共晶焊料的力學(xué)性能不佳、熔點(diǎn)過(guò)低，較高溫度應(yīng)用場(chǎng)合又不適宜、熱疲勞性能不佳，并且受到儲(chǔ)量的限制，市場(chǎng)也會(huì)越來(lái)越小。相比之下，新型的具有較高可靠性和工藝良率的中、低溫?zé)o鉛焊料必將崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的問(wèn)世為低Bi含量的Sn-Bi亞共晶系焊料的開(kāi)發(fā)提供了新思路。此外，世界上Bi大量?jī)?chǔ)備在中國(guó)，更奠定了Sn-Bi系焊料在中國(guó)的發(fā)展前景。所以Sn-Bi焊料特別是在中國(guó)必將有走強(qiáng)趨勢(shì)，而其合金化和焊接工藝的快速凝固以及專(zhuān)用焊劑的匹配研究也將成為其發(fā)展方向和熱點(diǎn)。

 

實(shí)驗(yàn)室軋機(jī)
在焊料形態(tài)的選擇上，需要考慮以下幾個(gè)參數(shù)。

1.

焊料施加的工藝，主要是從效率和成本的方面來(lái)考慮。

2.

焊料的有效的使用，避免浪費(fèi)。也就是說(shuō)只將焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度盡可能薄，這主要

也是從成本上考慮，在預(yù)制焊片上應(yīng)用時(shí)焊片太薄沖壓的成本會(huì)急劇上升。

3.

此外還需要考慮雜質(zhì)的含量范圍，厚度的一致性，及產(chǎn)品的具體需求。

金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayerstructure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過(guò)使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過(guò)程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進(jìn)行退火處理。電鍍沉積的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它可以使焊料僅沉積在導(dǎo)電的材料上，也可以通過(guò)光阻劑實(shí)現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

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