XI檢測(cè)技術(shù)

  在BGA、CSP等新型元件應(yīng)用中，由于焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)已無(wú)能為力。為應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)技術(shù)開始興起。組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，金錫焊片規(guī)格，其上方有一個(gè)X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得直觀，用簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI檢測(cè)技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)。前者為透射X射線檢驗(yàn)，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，因?yàn)閮擅婧更c(diǎn)的視像會(huì)重疊而難于分辨。3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，金錫焊片廠家，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。3DX射線技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

  AXI檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革，可以說它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢(shì)，其它裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yù)成型焊片
電鍍工藝一個(gè)典型的缺點(diǎn)在焊料的厚度控制方面。對(duì)于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi)，對(duì)于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難，這會(huì)造成整個(gè)鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個(gè)問題帶來(lái)的影響，阜陽(yáng)金錫焊片，通常有意增加錫的含量，因?yàn)楹辖鹬绣a的含量變化帶來(lái)的熔點(diǎn)變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個(gè)難點(diǎn)就是在不斷的換槽的過程中，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。

陶瓷輥熱壓機(jī)，陶瓷輥熱軋機(jī)，陶瓷輥冷壓機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，金錫焊片，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來(lái)料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

無(wú)鉛的定義

1、至目前為止，尚沒有國(guó)際通用定義，尚未達(dá)成標(biāo)準(zhǔn)通用定義。

2、目前可借鑒的標(biāo)準(zhǔn)：管道焊接用的焊料及助焊劑中鉛含量應(yīng)低于0.2WT%（美國(guó)），歐洲為

0.1wt%。

3、組織（ISO）提案：電子連接用焊料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt%。

無(wú)鉛焊料之焊接工藝

Sn—Pb（錫-鉛）共晶焊料的熔點(diǎn)是183C，而目前無(wú)鉛焊料合金的溶點(diǎn)210—220C之間，因此相

比普通Sn-Pb合金必須采用更高的焊接溫度。相關(guān)的問題是其它電子器件的高溫兼容性，焊接設(shè)備

與工藝參數(shù)需用作調(diào)整。

高溫電子元器件的兼容性

1、無(wú)鉛焊料的焊接藝，尤其是再流焊，要求電子元件具有良好的耐熱性，目前電子元器件多少存

在問題，其中電解電容的問題較嚴(yán)重。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高溫下存在問題，F(xiàn)R-4基板幾乎沒有問題。

3、世界上大的廠商已經(jīng)開始要求其供應(yīng)商，所提供的電子元器件高耐熱溫度須達(dá)到260

 

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