模塊電源發(fā)展呈現(xiàn)的特點(diǎn)

消費(fèi)類電子、通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用、和安防領(lǐng)域?qū)⑹情_關(guān)電源五大主力市場(chǎng)，從而

推動(dòng)模塊電源市場(chǎng)的快速發(fā)展。目前，模塊電源市場(chǎng)呈現(xiàn)如下四大特點(diǎn)：

①功率密度越來越高，低電壓（如輸出電壓低于3．3V或更低）、大電流輸出，同時(shí)模

塊電源的瞬時(shí)負(fù)載動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性要快。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過

50W／m，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率超過90％。如 VICOR公司近期宣布

推出首個(gè)ChP（ Converter housed in Pack）平臺(tái)功率器件校塊，這教新的ChP總線變換器

模塊（BCM）在輸出電壓為48V時(shí)，可提供的功率高達(dá)1．2kW，峰值效率為98％，功率密

度為1880w／in（15W／cmr）

②低壓大電流。隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓也從以前的5V降到

現(xiàn)在的3．3V甚至1．8V。業(yè)界預(yù)測(cè)，電源輸出電壓還將降到1．0V以下。與此同時(shí)，集成電

路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對(duì)于1V／100A的模塊電源，有效

負(fù)載相當(dāng)于0．019，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設(shè)計(jì)要求。在10m負(fù)載的情況下，通

往負(fù)載路徑上的每m！？電阻都會(huì)使效率下降10％，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)

電阻、 MOSFET的導(dǎo)通電阻及 MOSFET的管心接線等對(duì)效率都有影響。

③數(shù)字控制技術(shù)大量采用。使用數(shù)字信號(hào)控制（DSC）技術(shù)對(duì)電源的閉環(huán)反饋實(shí)施控

制，并形成與外界的數(shù)字化通信接口是模塊電源行業(yè)未來發(fā)展的新趨勢(shì)，目前產(chǎn)品還很少，

多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌

GRB系列   GRBxxxxD-xW   2 ~10W （2：1）寬電壓輸入高電壓穩(wěn)壓輸出GRB系列（2：1）寬電壓輸入高電壓穩(wěn)壓輸出金屬外殼屏蔽封裝模塊電源介紹

GRB  2~10W系列模塊電源是一種DC-DC升壓變換器。該模塊電源的輸入電壓分為：9~18V、及18~36VDC標(biāo)準(zhǔn)（2：1）寬輸入電壓范圍(寬電壓輸入模塊電源是指輸入電壓可以允許在很寬的范圍內(nèi)變化)。輸出單電壓：100VDC、110VDC、150DC、200VDC、250VDC等，具有功率密度大，輸出功率高，應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。