C10200 無氧銅 半導(dǎo)體引線框架匯流排

C10200（CW008A，Cu-OF）高純無氧銅，對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi) TU1，遵循 ASTM B152、EN 1652 標(biāo)準(zhǔn)，符合RoHS、REACH 環(huán)保要求，是半導(dǎo)體引線框架、新能源匯流排等高可靠導(dǎo)電場(chǎng)景的基礎(chǔ)材料。區(qū)別于 TP2 磷脫氧銅、T2紫銅，它氧含量控制在 10ppm以內(nèi)，不含磷脫氧劑，規(guī)避氫脆隱患，在高溫還原性氣氛、真空環(huán)境下穩(wěn)定性優(yōu)異，是高導(dǎo)電銅材里純度等級(jí)較高的品類。

化學(xué)成分以銅為基體，銅含量≥99.95%，氧、鐵、鉛等雜質(zhì)嚴(yán)格限定，材質(zhì)純凈度高，內(nèi)部氧化物夾雜極少。沒有合金元素強(qiáng)化，依靠銅本身晶格特性實(shí)現(xiàn)超高導(dǎo)電導(dǎo)熱，軟態(tài)導(dǎo)電率可達(dá) IACS，熱導(dǎo)率約394W/(m?K)，塑性優(yōu)異，折彎、壓延、釬焊、激光焊接性能突出，可加工超薄帶材與寬厚匯流板材，加工后不易開裂。

力學(xué)性能依靠冷軋變形調(diào)整，可提供 O 軟態(tài)、1/4H、1/2H、H 硬態(tài)等多種狀態(tài)。O態(tài)延伸率高，適合柔性折彎、多層疊壓匯流排；H態(tài)強(qiáng)度提升，適合對(duì)尺寸穩(wěn)定性有要求的引線框架、固定導(dǎo)電基座。材料真空放氣率低，高溫受熱不易析出雜質(zhì)，適配半導(dǎo)體封裝的潔凈生產(chǎn)環(huán)境；表面可電鍍錫、鎳金，鍍層潤(rùn)濕良好，SMT回流焊可焊性穩(wěn)定。

和 T2 紫銅對(duì)比，C10200 無氧銅氧含量更低，氫脆風(fēng)險(xiǎn)消除，高溫焊接、真空工況可靠性更強(qiáng)；和 C19210、C14415等高導(dǎo)合金相比，導(dǎo)電導(dǎo)熱性能更優(yōu)，但強(qiáng)度、抗高溫松弛能力偏弱，不適合需要長(zhǎng)期保持彈力、反復(fù)插拔的端子彈片。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，多用于功率器件引線框架、芯片散熱載帶、光電器件支架、射頻器件引線，依托優(yōu)異導(dǎo)熱能力快速導(dǎo)出芯片熱量，降低器件結(jié)溫，純凈基材減少封裝界面缺陷。新能源電力方向，廣泛用作電池匯流排、軟連接銅排、儲(chǔ)能模組導(dǎo)電母排、高壓柜導(dǎo)電連接片，承載持續(xù)大電流，溫升控制穩(wěn)定。

產(chǎn)品形態(tài)覆蓋精密銅帶、銅板、銅排卷材，支持分條、裁切、拋光、表面鍍覆等深加工。選型建議：制作柔性匯流排、需要多次折彎成型優(yōu)先 O軟態(tài)；半導(dǎo)體引線框架、結(jié)構(gòu)固定件選用 H態(tài)。它不追求高彈力，主打超高導(dǎo)電、高純低雜質(zhì)，是半導(dǎo)體散熱互聯(lián)、大電流匯流連接場(chǎng)景經(jīng)典可靠的選材。