聚焦無錫集成電路展，把握產(chǎn)業(yè)躍遷主脈絡(luò)

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會，將于6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心與無錫國際會議中心同步舉行。這不是一次普通展會，而是江蘇省集成電路領(lǐng)域Zui具政策性與產(chǎn)業(yè)整合力的高能級平臺。由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，獲工信部電子司持續(xù)指導(dǎo)支持，[無錫集成電路展]已形成“政府搭臺、企業(yè)唱戲、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同”的成熟機(jī)制。每屆[無錫半導(dǎo)體展]均吸引超300家國內(nèi)外設(shè)備、材料、封測及設(shè)計企業(yè)參展，覆蓋從硅片、光刻膠、CMP拋光液到薄膜沉積、刻蝕、檢測等全工藝鏈環(huán)節(jié)。

[無錫芯片展]的深層價值，在于其對國產(chǎn)替代節(jié)奏的精準(zhǔn)錨定。2026年大會促成17個產(chǎn)線升級項(xiàng)目簽約，涉及先進(jìn)封裝中試平臺、車規(guī)級功率模塊產(chǎn)線、AI邊緣計算芯片驗(yàn)證中心等方向。這些落地成果并非孤立事件，而是[無錫集成電路展]長期堅持“以會帶展、以展促會”邏輯的必然結(jié)果——會議輸出技術(shù)研判，展覽承接轉(zhuǎn)化路徑，供需對接實(shí)現(xiàn)閉環(huán)。當(dāng)前，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏趨穩(wěn)，但設(shè)備國產(chǎn)化率在關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)仍存結(jié)構(gòu)性缺口，這正是本屆[無錫半導(dǎo)體展]重點(diǎn)突破的方向。

三大趨勢驅(qū)動設(shè)備與材料升級需求

端側(cè)AI正重塑芯片底層邏輯。當(dāng)大模型推理向終端遷移，對SoC能效比、異構(gòu)集成密度、低功耗I/O提出全新要求。這意味著傳統(tǒng)設(shè)備廠商必須提供更靈活的工藝窗口控制能力，例如原子層沉積（ALD）設(shè)備需適配新型二維材料界面鈍化，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）系統(tǒng)要兼容銅-釕混合布線結(jié)構(gòu)。這些技術(shù)細(xì)節(jié)，在[無錫芯片展]的設(shè)備專區(qū)將有超過40臺實(shí)機(jī)演示，涵蓋國產(chǎn)首臺套玻璃基板臨時鍵合/解鍵合系統(tǒng)、支持2.5D/3D堆疊的TSV深孔刻蝕平臺等。

先進(jìn)封裝已從后道工序躍升為系統(tǒng)級創(chuàng)新樞紐。當(dāng)摩爾定律放緩，Chiplet架構(gòu)依賴高精度微凸點(diǎn)成型、超薄晶圓減薄與翹曲控制、光電共封裝（CPO）光引擎耦合精度等能力。這些能力背后，是設(shè)備與材料的深度協(xié)同：高均勻性電鍍液需匹配微米級凸點(diǎn)形貌控制；激光輔助鍵合設(shè)備須與低溫?zé)釅耗げ牧蠀?shù)嚴(yán)格匹配。本屆[無錫集成電路展]特設(shè)“先進(jìn)封裝生態(tài)展區(qū)”，集中呈現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備與配套材料聯(lián)合驗(yàn)證案例，避免用戶陷入“單點(diǎn)采購、系統(tǒng)不兼容”的常見誤區(qū)。

應(yīng)用場景正在倒逼芯片開發(fā)范式變革。汽車電子對AEC-Q200認(rèn)證周期與失效率提出嚴(yán)苛要求，機(jī)器人本體需要高動態(tài)響應(yīng)的電機(jī)驅(qū)動芯片與實(shí)時感知融合芯片。這類需求無法僅靠提升制程解決，而依賴于設(shè)備工藝穩(wěn)定性（如離子注入劑量重復(fù)性≤0.8%）、材料批次一致性（如光刻膠CDU≤1.2nm）。[無錫半導(dǎo)體展]邀請上汽智己、匯川技術(shù)等終端用戶設(shè)立技術(shù)需求發(fā)布角，讓設(shè)備商直接理解“車規(guī)級”“工控級”背后的237項(xiàng)具體測試指標(biāo)。

為什么必須親臨無錫太湖國際博覽中心？

線上資料無法替代現(xiàn)場工藝驗(yàn)證。在[無錫集成電路展]現(xiàn)場，可近距離觀察國產(chǎn)PECVD設(shè)備在SiN薄膜應(yīng)力控制上的實(shí)際表現(xiàn)，對比不同廠商的顆粒缺陷率數(shù)據(jù)；可觸摸第三代半導(dǎo)體襯底材料樣品，感受4H-SiC晶圓表面粗糙度Ra值與后續(xù)外延生長良率的關(guān)聯(lián)性；更可通過預(yù)約制“產(chǎn)線級Demo”，在模擬Fab環(huán)境中運(yùn)行整套清洗-涂膠-曝光-顯影流程，真實(shí)評估設(shè)備MTBF與UP-time指標(biāo)。這種沉浸式體驗(yàn)，是任何白皮書或視頻無法提供的決策依據(jù)。

無錫作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)“一核兩極”布局中的重要一極，已集聚SK海力士、長電科技、中科芯等龍頭企業(yè)，形成覆蓋設(shè)計、制造、封測、裝備、材料的完整鏈條。本地晶圓廠平均設(shè)備國產(chǎn)化率已達(dá)38%，但關(guān)鍵腔室零部件、高純特種氣體、高端光刻膠等仍依賴進(jìn)口。[無錫芯片展]特別設(shè)置“長三角供應(yīng)鏈協(xié)同對接區(qū)”，組織蘇州、南通、常州等地的精密加工、真空部件、特種泵閥企業(yè)與設(shè)備整機(jī)廠現(xiàn)場匹配，降低國產(chǎn)設(shè)備整機(jī)廠的供應(yīng)鏈管理復(fù)雜度。

參展與參觀的實(shí)用指南

專業(yè)觀眾注冊已開放。高校師生、科研院所研究人員、產(chǎn)業(yè)鏈采購與工藝工程師，可憑單位郵箱與職務(wù)信息提前預(yù)約免費(fèi)入場碼。建議提前登錄guanwang填寫《技術(shù)關(guān)注清單》，系統(tǒng)將自動推送匹配的展商展位圖與同期論壇日程。對于計劃深度對接的觀眾，推薦預(yù)留半天時間參加“設(shè)備選型閉門研討會”，該環(huán)節(jié)jinxian已提交產(chǎn)線升級方案的企業(yè)代表參與，現(xiàn)場由SEMI中國專家團(tuán)提供設(shè)備技術(shù)路線圖解讀服務(wù)。

首次參觀者易陷入兩個誤區(qū)：一是過度關(guān)注設(shè)備參數(shù)表而忽略工藝驗(yàn)證報告，二是忽視材料與設(shè)備的協(xié)同適配性。例如某款國產(chǎn)濺射設(shè)備標(biāo)稱靶材利用率≥85%，但若未同步驗(yàn)證其與特定TiN阻擋層材料的臺階覆蓋率，實(shí)際量產(chǎn)中可能出現(xiàn)接觸電阻超標(biāo)。本屆[無錫集成電路展]所有設(shè)備展商均需提供第三方檢測機(jī)構(gòu)出具的《工藝兼容性聲明》，并在展臺顯著位置公示。

[無錫半導(dǎo)體展]同期舉辦的“成果發(fā)布與項(xiàng)目招引”環(huán)節(jié)，將集中展示2026年大會簽約項(xiàng)目的階段性進(jìn)展。其中，由無錫市牽頭建設(shè)的“先進(jìn)封裝共性技術(shù)中試平臺”已完成首期設(shè)備聯(lián)調(diào)，面向中小企業(yè)開放MPW流片與可靠性測試服務(wù)。這意味著中小設(shè)計公司無需自建產(chǎn)線，即可完成Chiplet原型驗(yàn)證——這種模式創(chuàng)新，正是[無錫集成電路展]推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)化的具體體現(xiàn)。

即刻行動，鎖定產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵窗口期

6月不是傳統(tǒng)展會旺季，但2027年[無錫集成電路展]選擇此時舉辦，恰恰反映產(chǎn)業(yè)節(jié)奏變化：Q2是晶圓廠年度設(shè)備采購預(yù)算審批關(guān)鍵期，也是新產(chǎn)線爬坡前Zui后的技術(shù)驗(yàn)證窗口。錯過本次[無錫芯片展]，意味著可能延誤下半年關(guān)鍵設(shè)備招標(biāo)節(jié)奏。所有展商展位圖、論壇議程、技術(shù)白皮書已上線guanwang，支持關(guān)鍵詞檢索與智能匹配。

無論是評估國產(chǎn)設(shè)備替代可行性，還是尋找新材料導(dǎo)入合作伙伴，亦或了解車規(guī)芯片認(rèn)證Zui新路徑，[無錫集成電路展]都提供了buketidai的多維信息場。這里沒有泛泛而談的技術(shù)概念，只有經(jīng)過產(chǎn)線驗(yàn)證的參數(shù)、可追溯的失效分析案例、正在量產(chǎn)的材料批次號。每一次駐足交流，都是對自身技術(shù)路線的一次校準(zhǔn)。

歡迎了解詳情

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會

時間：2027年6月24-26日

地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測試設(shè)備：ATE測試系統(tǒng)、探針臺、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備；封測產(chǎn)線自動化、智能制造解決方案、設(shè)備升級運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測服務(wù)。

芯片設(shè)計專區(qū)

各類集成電路設(shè)計企業(yè)；AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計服務(wù)、芯片驗(yàn)證、仿真測試、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝