2027深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)

時(shí)間：2027年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心(福田)

參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號(hào)看聯(lián)系欄）

科技引領(lǐng)“圳"聚創(chuàng)新

※ 展會(huì)介紹

CITE作為電子信息行業(yè)風(fēng)向標(biāo)展會(huì)，構(gòu)建了從材料、零部件、設(shè)備到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，助力中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)從“鏈?zhǔn)桨l(fā)展”向“網(wǎng)狀協(xié)同”跨越升級(jí)。CITE2027將聚焦AI智能體、智能終端、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)與通用航空、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、集成電路、AI算力/智算中心、電子元器件、特種電子等九大專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，以前瞻性視野匯聚全球技術(shù)成果，預(yù)計(jì)將吸引超1000+全球前沿參展企業(yè)和超60000名海內(nèi)外專(zhuān)業(yè)觀眾匯聚一堂。同期還將舉辦第十五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)開(kāi)幕式、第十五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)等50+場(chǎng)同期會(huì)議活動(dòng)，還將特邀專(zhuān)家院士、行業(yè)人物、企業(yè)高管、技術(shù)專(zhuān)業(yè)人才、學(xué)者等重磅嘉賓圍繞八大專(zhuān)業(yè)前沿領(lǐng)域展開(kāi)深度研討，共探產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新與核心技術(shù)突破路徑。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從"規(guī)模擴(kuò)張"向"質(zhì)量躍遷"的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，核心聚焦于技術(shù)突破、良率提升、人才儲(chǔ)備和國(guó)產(chǎn)替代四大方向，在AI、汽車(chē)電子、第三代半導(dǎo)體三大引擎驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力將持續(xù)增強(qiáng)，但先進(jìn)制程與核心設(shè)備材料的突破仍需時(shí)日。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.3萬(wàn)億元，國(guó)產(chǎn)化率突破30%，隨著中國(guó)在RISC-V生態(tài)中的角色日益重要(如平頭哥、華為、潤(rùn)和、復(fù)旦“無(wú)極”處理器等突破)，RISC-V已成為我國(guó)突破“卡脖子”技術(shù)的關(guān)鍵路徑之一。而RISC-V架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化與OpenHarmony的結(jié)合，不僅是技術(shù)上的融合，更是國(guó)產(chǎn)基礎(chǔ)軟件與硬件協(xié)同創(chuàng)新。2027深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)定于2027年4月9-11日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦，歡迎參展。

※ 展會(huì)亮點(diǎn)

◆科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級(jí)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變，建設(shè)成新一代集成電路產(chǎn)業(yè)集群；實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn)。

◆發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，共鑄市場(chǎng)先機(jī)：把握集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn)，積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”，促進(jìn)中國(guó)企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。

◆集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品：匯聚海內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類(lèi)高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對(duì)接機(jī)會(huì)。

◆營(yíng)造科技應(yīng)用場(chǎng)景體驗(yàn)，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導(dǎo)入市場(chǎng)新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗(yàn)，同期熱點(diǎn)營(yíng)造話題引爆流量。

※ 參展商免費(fèi)八大增值服務(wù)

1、精準(zhǔn)采購(gòu)對(duì)接會(huì)：組委會(huì)跟據(jù)買(mǎi)家需求采取線下+線上的形式提供采購(gòu)供需配對(duì)服務(wù)，全方位、精細(xì)化為參展企業(yè)提供商貿(mào)機(jī)會(huì)。CITE2027組委會(huì)計(jì)劃舉辦多場(chǎng)海外采購(gòu)供需對(duì)接會(huì)，賦能企業(yè)打開(kāi)國(guó)際市場(chǎng)。

2、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)：組委會(huì)審核通過(guò)后，參展商可免費(fèi)在展會(huì)期間進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布，可享受組委會(huì)提供發(fā)布場(chǎng)地、舞臺(tái)、燈光、協(xié)助邀請(qǐng)觀眾、相關(guān)宣傳等服務(wù)。

3、CITE2027新產(chǎn)品與應(yīng)用獎(jiǎng)：參展商均有資格參與評(píng)選，評(píng)選結(jié)果將在展會(huì)期間發(fā)布。

4、媒體專(zhuān)訪報(bào)道：組委會(huì)攜手?jǐn)?shù)十家媒體，充分利用博覽會(huì)豐富的媒體資源，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)直播、媒體采訪、KOL直播逛展、行業(yè)媒體報(bào)道等強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的形式, 打造CITE明星企業(yè)和產(chǎn)品的影響力。

5、行業(yè)社群平臺(tái)推廣：CITE深耕電子信息行業(yè)十四載，目前擁有20+行業(yè)社群，參展企業(yè)可免費(fèi)加入，可在社群平臺(tái)進(jìn)行展品宣傳、對(duì)接買(mǎi)家需求及拓展人脈。

6、參展新品推文發(fā)布：組委會(huì)將通過(guò)官方微信公眾號(hào)、官方微博等新媒體渠道進(jìn)行發(fā)布，以助力企業(yè)獲得更多的曝光機(jī)會(huì)，提升品牌名度。

7、定制化海報(bào)邀請(qǐng)函：為定制化服務(wù)參展商，組委會(huì)免費(fèi)制作精美個(gè)性化邀約海報(bào)，無(wú)需參展商自行設(shè)計(jì)。

8、視頻宣傳報(bào)道：為了增強(qiáng)VIP參展商的宣傳效果，參展商可提供視頻相關(guān)資料，組委會(huì)根據(jù)素材進(jìn)行專(zhuān)業(yè)編輯，經(jīng)參展商確認(rèn)后，將在視頻號(hào)、抖音等官方視頻矩陣平臺(tái)上發(fā)布。

※ 展品范圍

AI芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、傳感器芯片、邏輯芯片、射頻芯片、電源管理芯片等。

歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展，現(xiàn)正接受申請(qǐng)，請(qǐng)速與我們聯(lián)系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CITE2027，鞏固您的市場(chǎng)地位！

集成電路產(chǎn)業(yè)的年度日程表上，展覽會(huì)從來(lái)不只是展臺(tái)和樣品的集合。它更像一個(gè)節(jié)點(diǎn)，把設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司、封測(cè)服務(wù)商和終端應(yīng)用方拉到同一個(gè)物理空間里，讓技術(shù)路線、產(chǎn)能規(guī)劃和采購(gòu)決策在幾天內(nèi)密集碰撞。2027年4月9-11日，深圳國(guó)際集成電路展覽會(huì)將如期舉行，組委會(huì)把這場(chǎng)展會(huì)定位在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與務(wù)實(shí)對(duì)接的基調(diào)上。

展會(huì)定位與產(chǎn)業(yè)節(jié)點(diǎn)的對(duì)應(yīng)關(guān)系

集成電路行業(yè)的展會(huì)價(jià)值，取決于它能否踩準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)周期的節(jié)奏。2027年前后，國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線的一批擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備進(jìn)場(chǎng)和爬坡階段，成熟制程的產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)從“有沒(méi)有”轉(zhuǎn)向“好不好用”，先進(jìn)封裝在算力芯片和存儲(chǔ)器件中的滲透率持續(xù)抬升，汽車(chē)電子對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的可靠性驗(yàn)證要求越來(lái)越細(xì)化。這些變化意味著，上下游之間的信息不對(duì)稱(chēng)不是在縮小，而是在重新分配——設(shè)計(jì)公司需要知道哪家代工廠的工藝平臺(tái)已經(jīng)跑通量產(chǎn)，設(shè)備廠商需要判斷下一波擴(kuò)產(chǎn)集中在哪個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，材料供應(yīng)商需要提前鎖定客戶(hù)驗(yàn)證窗口。

--此段來(lái)源AI智能撰寫(xiě)