不銹鋼管道焊縫探傷（奧氏體 304/316 為主）

重點(diǎn)：奧氏體不銹鋼無(wú)磁性，不能用 MT 磁粉；表面開(kāi)口缺陷優(yōu)先 PT 著色滲透；內(nèi)部缺陷 RT/PAUT（相控陣）搭配

常用方法對(duì)比

PT 滲透檢測(cè)（著色）｜表面開(kāi)口缺陷，奧氏體不銹鋼標(biāo)配

檢出：表面裂紋、表面氣孔、咬邊、弧坑裂紋、根部開(kāi)口缺陷

流程：打磨焊縫→除油清潔→滲透（10~15min）→擦除多余滲透液→顯像觀察

標(biāo)準(zhǔn)：NB/T 47013.5；只能查開(kāi)口缺陷，閉合裂紋查不出

RT 射線檢測(cè)（拍片 / X 光）｜內(nèi)部體積型缺陷

檢出：氣孔、夾渣、未焊透；對(duì)平行射線方向的面狀裂紋容易漏檢

小徑管常用：雙壁雙影橢圓成像；大管：雙壁單影 / 單壁外透

優(yōu)點(diǎn)：底片 / 數(shù)字圖像yongjiu存檔；薄壁小管（≤20mm）非常好用

缺點(diǎn)：輻射防護(hù)、厚壁衰減大、平面缺陷不敏感

UT / PAUT 相控陣超聲 / TOFD｜內(nèi)部面狀缺陷（裂紋、未熔合）

??奧氏體不銹鋼晶粒粗大，普通 UT 雜波嚴(yán)重，優(yōu)先 PAUT 相控陣，不推薦普通斜探頭 UT

優(yōu)勢(shì)：無(wú)輻射、厚壁優(yōu)勢(shì)大，對(duì)裂紋、未熔合這類危險(xiǎn)性平面缺陷檢出強(qiáng)；TOFD 適合厚壁高精度測(cè)高

適用：壁厚≥6mm 承壓不銹鋼管道；很多壓力管道設(shè)計(jì)寫(xiě) RT+PAUT 組合檢測(cè)

ET 渦流檢測(cè)：多用于薄壁管母材、焊縫表面近表面，現(xiàn)場(chǎng)焊縫探傷不如 PT 普及

MT 磁粉檢測(cè)：304/316 奧氏體不銹鋼禁用；僅鐵素體、馬氏體不銹鋼可用

國(guó)內(nèi)常用執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)（承壓管道）

NB/T 47013 承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)（RT/UT/PT/PAUT，化工、壓力管道Zui常用）

GB/T 3323 金屬熔化焊焊接接頭射線照相

GB 50235、GB 50236 工業(yè)管道工程施工驗(yàn)收

GB/T 20801 壓力管道規(guī)范（GC 壓力管道）

選型參考（現(xiàn)場(chǎng)Zui常用組合）

薄壁小管（φ≤89，壁厚≤6mm，氬弧焊）：RT 拍片 + PT

厚壁、大口徑、高壓、腐蝕工況：PAUT（+TOFD）+ PT，替代 RT 或者 RT+PAUT

只查表面裂紋、返修焊、焊趾：?jiǎn)为?dú) PT 即可

不銹鋼管道風(fēng)險(xiǎn)重點(diǎn)：熱裂紋、晶間腐蝕裂紋、根部未熔合，這類面狀缺陷 PAUT 比 RT 更穩(wěn)

檢測(cè)時(shí)機(jī)和前置要求

焊后清理：焊縫余高、飛濺、氧化皮、油污必須清理干凈，PT 和 PAUT 都對(duì)表面要求高

奧氏體不銹鋼一般無(wú)延遲裂紋，焊完即可探傷；如為雙相不銹鋼按設(shè)計(jì)要求靜置

返修焊縫：返修完成后重新做原等級(jí)探傷

不銹鋼焊縫探傷后注意：滲透劑殘留會(huì)影響耐蝕，PT 完成后要把焊縫清洗干凈

合格等級(jí)（NB/T 47013）

Ⅰ 級(jí)：不允許裂紋、未熔合、未焊透；點(diǎn)狀缺陷嚴(yán)格控制（GC1、劇毒介質(zhì)常用）

Ⅱ 級(jí)：允許少量氣孔夾渣，不允許裂紋、未熔合、未焊透（工業(yè)管道Zui普遍）

Ⅲ 級(jí)：合格下限，一般低壓非重要管線

316L 不銹鋼裂紋檢測(cè)（奧氏體無(wú)磁，MT磁粉無(wú)效）

316L 屬于奧氏體不銹鋼，無(wú)鐵磁性，磁粉 MT不能用，是Zui容易踩坑點(diǎn)。

? 無(wú)損檢測(cè) NDT（在役 /成品篩查）

PT 滲透檢測(cè)（著色 /熒光）｜表面開(kāi)口裂紋shouxuan

適用：表面開(kāi)口裂紋、焊趾微裂紋、應(yīng)力腐蝕開(kāi)口裂紋

標(biāo)準(zhǔn)：NB/T 47013.5、ISO10893-4

局限：查不到皮下、內(nèi)部未開(kāi)口裂紋；表面油污、氧化皮必須清理干凈；檢測(cè)后清洗干凈，滲透液殘留會(huì)誘發(fā)氯離子腐蝕

ECT渦流檢測(cè)｜薄壁管、換熱管、近表面裂紋

渦流檢測(cè)

適用：薄壁 316L 換熱管、小管徑，表面 /淺表層縱向、環(huán)向裂紋、點(diǎn)蝕

局限：厚板穿透差；受表面粗糙度、縫隙影響大

PAUT 相控陣超聲 / TOFD衍射時(shí)差｜焊縫、厚件內(nèi)部裂紋（核心方案）

超聲相控陣

難點(diǎn)：316L焊縫是粗大柱狀晶，超聲散射嚴(yán)重、信噪比差，不能直接套用碳鋼 UT 參數(shù)

配置建議：低頻探頭（1.0～2.25MHz），PA扇形掃查 + TOFD 組合；適合焊縫內(nèi)部、熱影響區(qū)埋藏裂紋、未熔合、層間裂紋

標(biāo)準(zhǔn)：NB/T 47013.3、GB/T41115

RT 射線檢測(cè)

適合體積型缺陷（氣孔、夾渣）；平面型裂紋如果和射線方向平行很容易漏檢；奧氏體焊縫枝晶偏析容易產(chǎn)生偽影誤判

AE 聲發(fā)射｜在役設(shè)備連續(xù)監(jiān)測(cè)

適合承壓設(shè)備運(yùn)行中監(jiān)測(cè)裂紋擴(kuò)展，用于預(yù)警，不適合jingque定量

推薦組合方案：

表面裂紋：PT 熒光

薄壁換熱管：ECT

焊縫 /厚板內(nèi)部裂紋：PAUT+TOFD

?失效分析（已經(jīng)開(kāi)裂，查裂紋性質(zhì)、原因）

用于區(qū)分：應(yīng)力腐蝕SCC、疲勞裂紋、焊接熱裂紋、晶間腐蝕裂紋、氫致裂紋

宏觀目視 +體視顯微鏡：裂紋走向、分支、起源點(diǎn)（SCC 典型樹(shù)枝狀）

金相檢驗(yàn)（GB/T13298）：剖面制樣腐蝕，看裂紋沿晶 / 穿晶，是否沿晶界碳化物（敏化晶間腐蝕）

SEM 掃描電鏡 + EDS能譜：斷口形貌（疲勞條紋、冰糖狀沿晶 SCC、韌窩），檢測(cè) Cl?、S 等腐蝕元素（判斷應(yīng)力腐蝕）

殘余應(yīng)力測(cè)試（X射線衍射）：驗(yàn)證殘余拉應(yīng)力是否為開(kāi)裂驅(qū)動(dòng)力

晶間腐蝕試驗(yàn)（ASTM A262 C法）：評(píng)估材料敏化傾向

? 316L 常見(jiàn)裂紋類型

應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂 SCC：氯離子環(huán)境，樹(shù)枝狀、穿晶 /沿晶，Zui常見(jiàn)（換熱器、管道）

焊接熱裂紋：焊縫金屬、弧坑，凝固裂紋

疲勞裂紋：交變載荷，起源于表面缺口、焊趾，有疲勞條紋

晶間腐蝕裂紋：450–850℃敏化，晶界貧鉻，沿晶開(kāi)裂

成型冷加工裂紋：沖壓、彎管形變裂紋

? 關(guān)鍵注意事項(xiàng)

? 禁止 MT磁粉，奧氏體無(wú)磁，完全無(wú)效

PT 做完務(wù)必除凈滲透劑，316L怕殘留鹵素引發(fā)腐蝕

奧氏體焊縫超聲衰減大，不要用常規(guī)碳鋼高頻斜探頭，優(yōu)先低頻相控陣

微裂紋（幾十微米級(jí)）：優(yōu)先熒光 PT、激光超聲；常規(guī)UT 很難檢出

常用標(biāo)準(zhǔn)

NB/T 47013（承壓設(shè)備無(wú)損）、GB/T13298 金相、ASTM A262 晶間腐蝕、ASME V