報名通道已開啟，搶占國芯展核心展位資源

2027第27屆中國國際工業(yè)博覽會集成電路展（ICES）即日起啟動展位報名。本屆國芯展聚焦芯片制造底層能力重構(gòu)，首次將半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為獨立戰(zhàn)略展區(qū)進(jìn)行系統(tǒng)性呈現(xiàn)。報名不是簡單填寫表格，而是參與一場面向全鏈協(xié)同的產(chǎn)業(yè)共建行動。國芯展不再僅是產(chǎn)品陳列窗口，更是設(shè)備企業(yè)驗證工藝適配性、材料廠商對接產(chǎn)線真實需求、設(shè)計公司反向定義制程邊界的實戰(zhàn)平臺。半導(dǎo)體展的深層價值，在于讓“看不見的制造環(huán)節(jié)”被看見、被理解、被協(xié)同優(yōu)化。

國芯展報名采用分階段審核機(jī)制：優(yōu)先保障在刻蝕、薄膜沉積、量檢測、CMP等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域具備量產(chǎn)導(dǎo)入能力的企業(yè)；同步傾斜支持電子特氣、光刻膠配套材料、高純靶材、拋光液等國產(chǎn)替代進(jìn)度明確的材料供應(yīng)商。每一處展位分配，都基于對產(chǎn)業(yè)鏈真實缺口的研判。芯片展的定位正在從“展示成果”轉(zhuǎn)向“推動落地”，報名即意味著進(jìn)入一個以工藝驗證為紐帶的閉環(huán)生態(tài)。

報名流程全程線上化，需提交技術(shù)白皮書、產(chǎn)線驗證報告、典型客戶應(yīng)用案例三項核心材料。組委會設(shè)立專項評估組，由晶圓廠工藝工程師、IDM技術(shù)負(fù)責(zé)人及高校微納加工平臺專家聯(lián)合評審。這種機(jī)制確保國芯展半導(dǎo)體展真正成為“能解決問題”的展會，而非jinxian于概念發(fā)布。國芯展的含金量，正體現(xiàn)在其篩選標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛性與產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的精準(zhǔn)性上。

為什么設(shè)備與材料必須同臺呈現(xiàn)？

設(shè)備決定工藝能否落地，材料則決定工藝能否穩(wěn)定運行——這是晶圓制造不可分割的雙基石。單臺設(shè)備性能再優(yōu)，若缺乏匹配的電子化學(xué)品或特種高分子材料支撐，良率波動、批次差異等問題將直接制約量產(chǎn)。國芯展將半導(dǎo)體設(shè)備與材料置于同一邏輯框架下組織，正是回應(yīng)這一底層規(guī)律。芯片展若割裂二者，就等于只展示引擎卻不提供燃油。

例如，先進(jìn)節(jié)點的原子層刻蝕（ALE）設(shè)備，必須與超高選擇比刻蝕氣體、低殘留清洗液協(xié)同開發(fā)；14nm以下FinFET結(jié)構(gòu)的CMP工藝，則依賴拋光液顆粒度分布、拋光墊微觀形貌與設(shè)備下壓力控制的三重耦合。國芯展通過設(shè)置“設(shè)備-材料-工藝”聯(lián)合展臺、組織產(chǎn)線級技術(shù)對接會，推動從單點突破走向體系化協(xié)同。半導(dǎo)體展的價值，正在于打破設(shè)備商與材料商之間的信息孤島。

上海作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高地，擁有中芯國際、華虹等頭部代工廠及數(shù)十條特色工藝產(chǎn)線，對設(shè)備穩(wěn)定性、材料批次一致性提出極高要求。國芯展扎根國家會展中心（上海），天然承接本地化驗證需求。參展企業(yè)可現(xiàn)場對接一線Fab工程師，獲取真實產(chǎn)線反饋。這種“展場即產(chǎn)線”的場景設(shè)計，使國芯展區(qū)別于傳統(tǒng)半導(dǎo)體展的信息單向輸出模式。

從報名到落地：全鏈路服務(wù)支持

報名國芯展后，參展企業(yè)將接入專屬服務(wù)包：包括工藝兼容性預(yù)評估、產(chǎn)線技術(shù)需求圖譜匹配、重點客戶預(yù)約洽談、以及展期“設(shè)備+材料”聯(lián)合路演安排。這不是一次性展位銷售，而是貫穿全年技術(shù)對接的起點。國芯展致力于成為半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)打開國產(chǎn)替代通道的“第一站”。芯片展的競爭力，不僅在于規(guī)模，更在于后續(xù)服務(wù)的縱深程度。

針對首次參展的中小企業(yè)，組委會提供“工藝痛點診斷”前置服務(wù)：邀請F(tuán)abzishen工程師對其設(shè)備參數(shù)或材料指標(biāo)進(jìn)行免費對標(biāo)分析，指出與主流產(chǎn)線技術(shù)規(guī)格的差距及改進(jìn)路徑。這種深度介入，使國芯展半導(dǎo)體展真正成為技術(shù)升級的加速器，而非單純的形象展示窗口。國芯展的差異化優(yōu)勢，正在于其服務(wù)鏈條延伸至展前、展中、展后全周期。

報名即獲得ICES全展期通行證，可自由進(jìn)入芯片設(shè)計、封裝集成、汽車電子、AI算力等垂直應(yīng)用展區(qū)。這種跨展區(qū)聯(lián)動，幫助設(shè)備材料企業(yè)理解終端需求演變邏輯——當(dāng)車規(guī)級MCU對封裝熱應(yīng)力提出新要求時，材料廠商能同步看到封裝廠的技術(shù)升級路徑。國芯展的芯片展屬性，本質(zhì)是打通“制造端”與“應(yīng)用端”的認(rèn)知壁壘。

把握報名節(jié)奏，鎖定關(guān)鍵位置

國芯展展位按功能分區(qū)規(guī)劃：核心區(qū)域設(shè)“先進(jìn)制程設(shè)備集群”“特色工藝材料專區(qū)”“國產(chǎn)替代驗證角”三大板塊。其中，“國產(chǎn)替代驗證角”專為已完成產(chǎn)線驗證但尚未大規(guī)模導(dǎo)入的企業(yè)設(shè)置，配備實時良率數(shù)據(jù)看板與Fab工程師駐場咨詢。該區(qū)域報名截止時間為2027年5月31日，席位有限，先報先得。半導(dǎo)體展的稀缺性，體現(xiàn)在其對真實產(chǎn)線價值的錨定能力上。

報名截止日期為2027年7月15日，但優(yōu)質(zhì)位置（如主通道兩側(cè)、毗鄰頭部Fab展臺）將于6月起陸續(xù)關(guān)閉選位權(quán)限。建議企業(yè)結(jié)合自身技術(shù)成熟度與市場策略，選擇匹配的展區(qū)層級：處于工程驗證階段的企業(yè)宜shouxuan“驗證角”，已實現(xiàn)批量供貨者可申請主展區(qū)核心展位。國芯展的芯片展布局邏輯，始終圍繞產(chǎn)業(yè)實際進(jìn)展階梯展開。

2027國芯展將首次啟用“技術(shù)成熟度標(biāo)簽系統(tǒng)”，在展位標(biāo)識中直觀標(biāo)注企業(yè)技術(shù)所處階段（如：產(chǎn)線驗證中/小批量供貨/主力產(chǎn)線標(biāo)配）。這一設(shè)計提升觀眾篩選效率，也倒逼參展企業(yè)以真實數(shù)據(jù)說話。國芯展的半導(dǎo)體展公信力，正源于其對技術(shù)演進(jìn)節(jié)奏的尊重與呈現(xiàn)。

2027第27屆中國工博會集成電路展（國芯展）誠邀設(shè)備與材料領(lǐng)域創(chuàng)新力量加入。這里不只是一場展會，更是中國芯片制造底層能力集體亮相的關(guān)鍵現(xiàn)場。國芯展、半導(dǎo)體展、芯片展，三個關(guān)鍵詞指向同一目標(biāo)：構(gòu)建自主可控、協(xié)同演進(jìn)的制造根基。歡迎了解詳情。

2027第27屆中國國際工業(yè)博覽會集成電路展NICE（國芯展）

展會時間：2027年9月20日至24日

展會地點：國家會展中心（上海）

展品范圍

集成電路設(shè)計展區(qū)

? 展示車規(guī)、AI、存儲芯片及RISC-V架構(gòu)、EDA工具鏈、IP核，覆蓋SoC設(shè)計方案交付流程。

制造與晶圓展區(qū)

? 晶圓代工服務(wù)：先進(jìn)工藝代工、成熟工藝（如 28nm 及以上節(jié)點）擴(kuò)產(chǎn)服務(wù)、特色工藝（高壓、射頻、功率器件等）代工；

? 晶圓成品 / 半成品：定制化晶圓、專用芯片晶圓（如車規(guī)級晶圓、AI 芯片晶圓）、晶圓測試半成品；

? 制造工藝技術(shù)：制程優(yōu)化方案、良率提升技術(shù)、特殊場景晶圓制造解決方案（如高溫 / 高壓環(huán)境適配晶圓）

封裝測試展區(qū)

? 展示Chiplet/SiP/Fan-out等適配場景技術(shù)，聯(lián)動先進(jìn)封裝企業(yè)。

半導(dǎo)體材料與設(shè)備展區(qū)

? 晶圓基材、光刻膠、高純濕電子化學(xué)品、電子特氣、輔助耗材等

? 光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、清洗劑

應(yīng)用與系統(tǒng)集成展區(qū)

? 聯(lián)合終端龍頭，分設(shè)工業(yè)子島及消費融合島，展示“芯片 +PCB/嵌入式方案”一體化解決方案，聚焦汽車、具身智能、AI、消費電子等領(lǐng)域。

創(chuàng)新人才橋展區(qū)

?搭建產(chǎn)業(yè)與人才之間的高效橋梁，匯聚高校、科研院所、初創(chuàng)團(tuán)隊、職業(yè)工程師與產(chǎn)業(yè)需求方，實現(xiàn)“發(fā)現(xiàn)—匹配—賦能—落地”的全鏈路人才生態(tài)。