基材原理
LCP 液晶高分子屬于熱致性液晶聚合物,分子為剛性棒狀結(jié)構(gòu),熔融狀態(tài)下受剪切即可自發(fā)有序取向,自帶 “自增強(qiáng)”效果;熔體粘度極低,極易填充超薄、復(fù)雜型腔,冷卻固化快、成型周期短。E473i采用玻纖搭配礦物復(fù)配填充方案,平衡單向取向帶來(lái)的收縮不均問(wèn)題,兼顧流動(dòng)性、剛性與低翹曲表現(xiàn),BK210P為專用黑色熔配色,分散穩(wěn)定,浮纖控制youxiu。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
? 高速精密 SMT 連接器、板對(duì)板連接器、微型接插件 ? 5G 射頻天線支架、射頻隔離結(jié)構(gòu)件、信號(hào)傳輸小件 ?攝像頭模組基座、光學(xué)傳感器支架、鏡頭支撐框 ? 芯片載體、IC 插座、開(kāi)關(guān)精密端子基座 ?需要回流焊、嚴(yán)格控制翹曲變形的微型電子零部件 ? 滿足 FDA 要求的食品設(shè)備精密耐熱小件
注塑加工工藝指引
料筒溫度:310~340℃,分段控溫,避免過(guò)熱分解
模具溫度:100~130℃,模溫穩(wěn)定有利于降低內(nèi)應(yīng)力、進(jìn)一步改善翹曲
干燥條件:140℃,4–6h;LCP 微量吸水,未充分干燥易出現(xiàn)銀絲、氣泡
工藝要點(diǎn):高速充模、合理排氣;薄壁件困氣風(fēng)險(xiǎn)高,模具排氣槽要做好;回料添加比例建議控制≤25%,過(guò)多回料會(huì)影響流動(dòng)性與翹曲穩(wěn)定性
成型特點(diǎn):固化速度快,可縮短冷卻時(shí)間,提升稼動(dòng)率
注意事項(xiàng)
BK210P為黑色專用色號(hào),著色穩(wěn)定,表面不易出現(xiàn)白點(diǎn)、浮纖,不適合需要后續(xù)鐳雕清晰字符的場(chǎng)景;需要鐳雕可咨詢對(duì)應(yīng)鐳雕級(jí)牌號(hào)。
雖然低翹曲,但 LCP 本身仍存在取向收縮,產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段需要結(jié)合流向做收縮補(bǔ)償。
不適合強(qiáng)酸、強(qiáng)氧化劑長(zhǎng)期浸泡工況。







