一、牌號(hào)基礎(chǔ)信息 SE-Cu58，德標(biāo)舊牌號(hào)，材料號(hào) 2.0070，歐標(biāo) CW020A，標(biāo)準(zhǔn)名稱 Cu-PHC，對(duì)應(yīng) UNSC10300，屬于超低磷脫氧韌銅，不可熱處理強(qiáng)化，強(qiáng)度依靠冷軋冷加工硬化獲得，常規(guī)供貨形態(tài)有銅帶、板材、棒材、無縫銅管、線材，交貨狀態(tài)包含O 軟態(tài)、1/4H、1/2H、H 全硬，滿足 RoHS、ELV 環(huán)保要求。

二、化學(xué)成分（wt%） Cu+Ag≥99.95，磷 0.002~0.007，氧≤0.003，Pb、Bi、S、As、Sb等有害雜質(zhì)嚴(yán)格管控，單項(xiàng)雜質(zhì)上限低，無額外合金元素添加。磷含量高于 SE-Cu57，脫氧余量更大。

三、物理性能 密度 8.92g/cm3，熔點(diǎn)約 1083℃，彈性模量 127GPa，軟態(tài)導(dǎo)電率約 97% IACS，導(dǎo)熱系數(shù)約380W/m?K，20~200℃熱膨脹系數(shù) 16.9×10??/K，泊松比 0.34。導(dǎo)電導(dǎo)熱略低于SE-Cu57，但是成型穩(wěn)定性、釬焊容錯(cuò)性更好。

四、力學(xué)性能（代表值） O 軟態(tài)抗拉 220~250MPa，延伸率≥40%；1/2H 半硬抗拉 260~300MPa；H全硬抗拉 300~340MPa。塑性優(yōu)異，軟態(tài)適合深沖、拉伸、復(fù)雜折彎，表面成型不容易出現(xiàn)橘皮、滑移線，拋光性能優(yōu)于SE-Cu57。

五、材料特點(diǎn) 采用微量磷脫氧，晶界無氧化亞銅富集，在氫氣氣氛、真空釬焊環(huán)境下不會(huì)發(fā)生氫脆。磷含量比 SE-Cu57略高，熔體流動(dòng)性更好，鑄件、管材氣孔傾向更低，焊接時(shí)對(duì)表面油污、氧化層容忍度更高。短板是導(dǎo)電導(dǎo)熱比 SE-Cu57小幅下降；沒有析出強(qiáng)化效果，強(qiáng)度上限低，不適合彈性端子；真空高溫長時(shí)間存放時(shí)磷揮發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高于無氧銅。

六、典型應(yīng)用場景制冷空調(diào)管路、換熱器銅管、水暖閥件、深沖導(dǎo)電外殼、光伏匯流排、變壓器繞組、真空釬焊組裝導(dǎo)電件、精密沖壓紫銅墊片、射頻低頻屏蔽件，適合優(yōu)先看重焊接可靠性、成型拋光性，對(duì)導(dǎo)電要求不是嚴(yán)苛的工況。

七、相近牌號(hào)對(duì)比 對(duì)比 SE-Cu57：SE-Cu57 磷更低，導(dǎo)電導(dǎo)熱更好；SE-Cu58磷偏高，焊接容錯(cuò)、拋光、深沖成型更優(yōu)；對(duì)比 E-Cu（Cu-ETP）：E-Cu 含氧，還原性氣氛焊接易氫脆；對(duì)比Cu-DHP（CW024A）：Cu-DHP 磷更高，導(dǎo)電下降明顯；對(duì)比 Cu-OF 無氧銅：Cu-OF出氣更低、導(dǎo)電更高，但成本更高，焊接氣孔管控難度更大。

八、工藝使用要點(diǎn) 退火溫度控制400~550℃，保溫時(shí)間不宜過長，防止晶粒粗大，影響拋光外觀；沖壓軟態(tài)適合深沖拉伸，硬態(tài)適合結(jié)構(gòu)導(dǎo)電件；電鍍前除油要徹底，鍍層附著力穩(wěn)定；優(yōu)先采用銀釬焊、錫釬焊，不適合長時(shí)間高溫真空烘烤；選材上如果是高頻、大電流且要求極低接觸損耗，優(yōu)先選用SE-Cu57 或者無氧銅。