一、牌號釋義 C10300 為美標 UNS 牌號，行業(yè)簡稱 OFC、Cu-PHC 超低磷無氧銅，執(zhí)行 ASTMB152、B75、B187 標準，歐標對應 CW021A，和常規(guī) C10200 無氧銅、C12200磷脫氧銅存在明顯區(qū)分，基體為高純銅搭配微量磷脫氧，屬于抗氫脆型無氧銅，區(qū)別于無磷高純無氧銅。 二、化學成分 銅銀合計含量不低于99.95%，磷含量控制在 0.001% 至 0.005% 區(qū)間，氧含量控制在 0.001%以內(nèi)，鉛、鉍、硫、鐵等有害雜質嚴格限制，雜質總含量低，無磁性添加元素，基體純凈度高。 三、物理力學性能 退火狀態(tài)導電率可達 IACS 級別，導熱性能優(yōu)異，密度 8.92g/cm3，熔點約 1083攝氏度。材料延展性好，冷加工、熱加工成型能力穩(wěn)定，可通過冷加工調整硬度，不同回火狀態(tài)適配折彎、沖壓、拉拔等成型需求，高溫工況下軟化溫度優(yōu)于普通無氧銅。四、核心特性具備無氧銅高導電高導熱的基礎優(yōu)勢，微量磷可以固定游離氧，在氫氣氛圍下具備優(yōu)良抗氫脆能力，釬焊、氬弧焊焊接表現(xiàn)穩(wěn)定，焊接后不易產(chǎn)生氣孔裂紋；真空環(huán)境下放氣量低，大氣、淡水環(huán)境耐蝕性良好，冷沖壓、深沖、折彎成型順暢，適合精密成型件。五、典型應用多用于高頻射頻波導管、大功率母線、電纜導體、半導體功率模塊基板、真空器件、精密連接器、熱交換導熱部件、壓力容器內(nèi)襯、通訊線纜基材等，適配需要焊接、氫氣環(huán)境、高導電導熱的精密電氣與真空設備領域。六、加工要點切削加工性能一般，精加工建議選用鋒利刀具，合理控制切削速度，充分冷卻潤滑；焊接優(yōu)先選用氬弧焊、釬焊，不推薦電阻焊；成型可進行深沖、折彎、拉制，冷加工后如需恢復塑性可進行低溫退火；存放過程避免接觸氨氣、硫化物、氧化性酸介質，防止腐蝕。