聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，共赴2027無錫半導(dǎo)體展

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件·材料(無錫)展覽會，將于2027年6月24日至26日在無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心同步舉辦。這不是一次普通展會，而是江蘇省集成電路領(lǐng)域高能級官方產(chǎn)業(yè)平臺的年度重演。由無錫市政府與江蘇省工業(yè)和信息化廳聯(lián)合主辦，在工信部電子司持續(xù)指導(dǎo)支持下，[2027無錫半導(dǎo)體展]已形成“高層峰會+專業(yè)展覽+供需對接+成果發(fā)布+項目招引+產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化”六位一體生態(tài)閉環(huán)。上屆大會吸引劉小濤省長、沈劍榮副省長及施毅、丁榮軍等院士出席，中科曙光、華虹宏力、SK集團(tuán)、高通中國等頭部企業(yè)深度參與，印證了[無錫半導(dǎo)體展]作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的公信力與集聚效應(yīng)。

本次[無錫芯片展]特別強(qiáng)化設(shè)備與材料板塊的專業(yè)縱深——覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、量測、清洗等全工藝鏈設(shè)備，以及光刻膠、電子特氣、拋光材料、封裝基板等核心耗材。區(qū)別于泛泛而談的“技術(shù)展示”，本屆[2027無錫半導(dǎo)體展]要求參展商提供可驗證的工藝適配數(shù)據(jù)、國產(chǎn)化替代實測報告及客戶產(chǎn)線導(dǎo)入案例，確保展臺內(nèi)容具備真實產(chǎn)業(yè)價值。這正是[無錫半導(dǎo)體展]區(qū)別于同類展會的關(guān)鍵門檻：不看PPT，只看產(chǎn)線落地能力。

三大趨勢驅(qū)動設(shè)備與材料升級邏輯

端側(cè)AI正重塑芯片底層架構(gòu)。當(dāng)大模型推理逐步下沉至終端，對芯片的功耗比、異構(gòu)集成密度、內(nèi)存帶寬提出全新挑戰(zhàn)。這意味著傳統(tǒng)設(shè)備廠商若僅聚焦邏輯制程微縮，將錯失增長窗口。在[2027無錫半導(dǎo)體展]現(xiàn)場，多家展商將演示面向AIoT終端的低功耗晶圓級封裝設(shè)備、高精度TSV刻蝕系統(tǒng)及超薄晶圓臨時鍵合解鍵合平臺——這些并非實驗室概念，而是已在長三角多家MCU與ISP芯片廠實現(xiàn)量產(chǎn)驗證。

先進(jìn)封裝已從“后道補(bǔ)充”躍升為“系統(tǒng)級創(chuàng)新引擎”。玻璃基板（GlassSubstrate）因其熱膨脹系數(shù)匹配性與布線密度優(yōu)勢，正加速替代有機(jī)基板；三維堆疊與光電共封裝（CPO）則倒逼設(shè)備精度提升至亞微米級。[無錫芯片展]專設(shè)“先進(jìn)封裝技術(shù)專區(qū)”，集中呈現(xiàn)國產(chǎn)玻璃基板研磨設(shè)備、微凸塊電鍍控制單元、激光輔助鍵合系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破。[無錫半導(dǎo)體展]明確要求展商標(biāo)注其設(shè)備在Fan-Out、Chiplet等主流封裝路徑中的兼容等級，杜絕模糊表述。

場景牽引正重構(gòu)技術(shù)選型標(biāo)準(zhǔn)。汽車電子對AEC-Q200認(rèn)證的嚴(yán)苛性、機(jī)器人關(guān)節(jié)模組對實時響應(yīng)與抗振動能力的要求，使芯片設(shè)計與制造必須前置考慮終端工況。[2027無錫半導(dǎo)體展]增設(shè)“場景化驗證區(qū)”，聯(lián)合車企、機(jī)器人本體廠商搭建真實測試環(huán)境，供設(shè)備與材料供應(yīng)商現(xiàn)場演示高溫高濕老化測試、EMC兼容性驗證、振動沖擊下的良率保持?jǐn)?shù)據(jù)。這種“以用定產(chǎn)”的邏輯，正是[無錫半導(dǎo)體展]推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的真實落點。

為什么選擇無錫作為產(chǎn)業(yè)交匯節(jié)點

無錫不僅是國家集成電路產(chǎn)業(yè)南方基地，更是國內(nèi)少有的覆蓋設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料全鏈條的城市。本地?fù)碛虚L電科技、中芯長電、華潤微電子等龍頭企業(yè)，聚集超200家半導(dǎo)體配套企業(yè)，其中近半數(shù)專注設(shè)備零部件與特種材料研發(fā)。這種高度本地化的產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，使[無錫芯片展]天然具備供需高效匹配基因——采購方無需跨省對接，技術(shù)問題可在展會現(xiàn)場直連產(chǎn)線工程師。

更深層的價值在于政策傳導(dǎo)效率。江蘇省對首臺套半導(dǎo)體設(shè)備采購給予Zui高30%補(bǔ)貼，無錫市同步出臺設(shè)備融資租賃貼息政策。在[2027無錫半導(dǎo)體展]期間，工信部門將設(shè)立“政策直通車”服務(wù)臺，為企業(yè)現(xiàn)場解讀申報要點。這種“展會即服務(wù)平臺”的定位，讓[無錫半導(dǎo)體展]超越信息交換功能，成為政策紅利落地的第一接口。

參展與觀展的實用指南

對于設(shè)備制造商，建議提前提交工藝驗證報告與典型客戶案例摘要，組委會將據(jù)此匹配精準(zhǔn)采購意向方。[2027無錫半導(dǎo)體展]采用“展前預(yù)對接”機(jī)制，所有注冊觀眾需填寫技術(shù)需求標(biāo)簽（如：28nm以下FinFET刻蝕均勻性、SiC功率器件減薄厚度控制），系統(tǒng)自動推送匹配展商名錄，避免盲目巡館。

材料企業(yè)應(yīng)重點關(guān)注“國產(chǎn)替代成熟度評估”模塊。本屆[無錫芯片展]聯(lián)合第三方檢測機(jī)構(gòu)，對參展材料開展批次穩(wěn)定性、金屬雜質(zhì)含量、批次間CV值等硬指標(biāo)抽樣檢測，并在展臺公示結(jié)果。此舉旨在破除“參數(shù)達(dá)標(biāo)但量產(chǎn)波動大”的行業(yè)痛點，真正篩選出經(jīng)得起產(chǎn)線考驗的[無錫半導(dǎo)體展]優(yōu)選供應(yīng)商。

高校與科研院所團(tuán)隊可申請“產(chǎn)學(xué)研對接專席”，在[2027無錫半導(dǎo)體展]期間與企業(yè)技術(shù)負(fù)責(zé)人進(jìn)行閉門技術(shù)路演。去年已有3項高校專利通過該通道完成技術(shù)作價入股，落地?zé)o錫本地中試線。這種機(jī)制讓學(xué)術(shù)成果不再停留于論文，而是直接進(jìn)入[無錫芯片展]定義的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化軌道。

即刻行動，鎖定2027產(chǎn)業(yè)先機(jī)

[2027無錫半導(dǎo)體展]報名通道現(xiàn)已全面開放。無論您是設(shè)備制造商、材料供應(yīng)商、芯片設(shè)計企業(yè)、終端應(yīng)用方，還是科研機(jī)構(gòu)與投資機(jī)構(gòu)，均可通過guanwang入口完成注冊。[無錫半導(dǎo)體展]嚴(yán)格實行實名預(yù)約制，確保展商與觀眾質(zhì)量。每家參展單位將獲得專屬數(shù)字展位頁，支持上傳視頻演示、技術(shù)白皮書與聯(lián)系表單，延續(xù)展會影響力至?xí)笕齻€月。

值得關(guān)注的是，[無錫芯片展]首次引入“展商技術(shù)成熟度分級標(biāo)識”：依據(jù)設(shè)備交付數(shù)量、客戶產(chǎn)線使用時長、故障率等客觀數(shù)據(jù)，授予“量產(chǎn)驗證級”“中試驗證級”“原型驗證級”三類標(biāo)簽。這一舉措并非簡單評級，而是幫助采購方快速識別技術(shù)落地階段，降低決策試錯成本——這正是[2027無錫半導(dǎo)體展]回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)的務(wù)實表達(dá)。

集成電路是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的物理底座，而設(shè)備與材料則是這座底座的鋼筋與混凝土。當(dāng)行業(yè)從“制程競賽”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)能力比拼”，[無錫半導(dǎo)體展]正以扎實的會展聯(lián)動機(jī)制，構(gòu)建起國產(chǎn)化替代Zui真實的演兵場。歡迎了解詳情，共同夯實中國芯的根基。

2027集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件 ·材料(無錫)展覽會

時間：2027年6月24-26日

地點：無錫太湖國際博覽中心、無錫國際會議中心

展品范圍：

晶圓制造設(shè)備

晶圓全流程前道工藝設(shè)備；光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、熱處理、化學(xué)機(jī)械拋光CMP、清洗設(shè)備、晶圓傳輸設(shè)備；量檢測設(shè)備(缺陷檢測、膜厚測量、電子掃描電鏡);晶圓廠配套工藝設(shè)備、自動化控制系統(tǒng)、潔凈工藝裝備；設(shè)備改造、維保、零部件配套服務(wù)。

封測設(shè)備

傳統(tǒng)封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝專用設(shè)備(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圓級封裝);劃片、研磨減薄、鍵合、塑封、植球設(shè)備；半導(dǎo)體測試設(shè)備：ATE測試系統(tǒng)、探針臺、分選機(jī)；X-Ray、超聲掃描等無損檢測設(shè)備；封測產(chǎn)線自動化、智能制造解決方案、設(shè)備升級運(yùn)維服務(wù)。

半導(dǎo)體核心部件

半導(dǎo)體設(shè)備精密核心零部件；真空系統(tǒng)、真空泵、射頻電源、靜電吸盤、高純閥門、流體控制系統(tǒng)；精密傳動模組、晶圓機(jī)械手、光學(xué)元器件、傳感器、精密陶瓷件、密封件；冷卻系統(tǒng)、離子源、流量計；設(shè)備子系統(tǒng)、零部件加工、精密機(jī)械加工服務(wù)。

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料

硅片、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體襯底；光刻膠、光掩模版、電子特種氣體、高純濕電子化學(xué)品；靶材、拋光液/拋光墊；封裝材料：引線框架、鍵合絲、封裝基板、塑封料、底部填充膠；特種功能薄膜、石英制品；材料分析檢測服務(wù)。

芯片設(shè)計專區(qū)

各類集成電路設(shè)計企業(yè)；AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、功率芯片、射頻芯片、MCU、傳感器芯片；EDA設(shè)計軟件、半導(dǎo)體IP核；RISC-V架構(gòu)生態(tài)；設(shè)計服務(wù)、芯片驗證、仿真測試、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)；芯片安全解決方案。

封裝產(chǎn)業(yè)與先進(jìn)技術(shù)

各類封測代工企業(yè)、先進(jìn)封裝方案商；Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封裝等前沿封裝技術(shù)；系統(tǒng)級封裝SiP;封裝工藝研發(fā)；封裝