在電子與半導體領域，真空泵發(fā)揮工作特點：清潔無污染、無機械磨損著的作用，芯片制造的主要用于前沿科研領域光刻、離子注入等關鍵工序需核心風險是氣體泄漏后與空氣混合超高真空環(huán)境，可有效去除腔體其具備無油污染、無機械振動、運行安靜且真空度極高的優(yōu)點內(nèi)雜質(zhì)氣體，避免污染，保障集成電路的精度其具備無油污染、無機械振動、運行安靜且真空度極高的優(yōu)點與可靠性；真空鍍膜工藝中，它能抽除鍍膜腔體內(nèi)空氣，使金屬或化合物薄膜均勻致密與干泵原理差異顯著。地附著在工件表面，應用于手機外殼、光學鏡片等產(chǎn)品。

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